[发明专利]单板散热装置及其装配方法、互联网设备

说明书

本申请公开了一种单板散热装置及其装配方法、互联网设备，属于互联网领域。所述装置包括：至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件，每个所述导流组件包括：两个静压腔和一个第一导流管，每个静压腔内设有腔体，且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔，所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接；每个所述散热器与单板上的一个处理器连接，所述两个静压腔包括：第一静压腔和第二静压腔，所述第一静压腔的腔体包覆一个所述散热器，所述第二静压腔的腔体包覆一个第一风扇组的出风口。本申请有效地提高了处理器的散热效率。本申请用于为互联网设备中的单板散热。

技术领域

本申请涉及互联网领域，特别涉及一种单板散热装置及其装配方法、互联网设备。

背景技术

随着互联网(直译：Information Technology；简称：IT)设备集成度的提高，相关设备的功耗越来越高，其在运行时产生的热量也越来越多，例如，互联网设备(如：服务器)中产生热量较多的器件包括：位于单板上的处理器和内存等功耗器件，若这些功耗器件产生的热量过多且无法及时散热，互联网设备的运行状况就会受到影响，因此，在互联网设备的设计过程中，单板散热装置的设计是一个非常重要的环节。

传统的单板散热装置包括多个风扇，多个风扇产生的气流用于为单板上的处理器和内存等功耗器件散热。由于处理器的功耗较大，内存的功耗较小，处理器需要较多的气流，内存需要较少的气流。因此，在传统的单板散热装置中，通常在单板上靠近内存的位置上设置挡风板，并在挡风板上设置开孔，利用通过开孔的少量气流为内存散热，利用其余气流为处理器散热。同时，将处理器与具有较大面积的处理器散热器固定连接，使处理器的热量能够传递至处理器散热器，通过该具有较大面积的处理器散热器实现处理器的散热，相对地增加了处理器的散热面积。

但是，由于采用多个风扇的其余气流为处理器散热，该其余气流较为分散，产生气流旁路的现象(也即是气流没有经过处理器)，无法有效地带走处理器的热量，导致处理器的散热效率较低。

发明内容

为了解决传统技术中散热方法的散热效率较低的问题，本发明实施例提供了一种单板散热装置及其装配方法、互联网设备。所述技术方案如下：

第一方面，本申请提供了一种单板散热装置，所述装置包括：

至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件，每组所述导流组件包括：两个静压腔和一个第一导流管，每个静压腔内设有腔体，且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔，所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接；

每个所述散热器与单板上的一个处理器连接，所述两个静压腔包括：第一静压腔和第二静压腔，所述第一静压腔的腔体包覆一个所述散热器，所述第二静压腔的腔体包覆一个第一风扇组的出风口。

需要说明的是，通过在风扇组和散热器之间安装了单独的导流组件，使得风扇组和处理器之间形成了独立的散热通道，继而使得风扇组产生的气流能够集中地导向散热器，避免了气流旁路的现象，使得风扇产生的气流能够尽量多地用于散热器的散热，提高了单板散热装置的散热能力，有效地提高了散热器的散热效率。同时，由于在风扇组和散热器之间安装了单独的导流组件，可以避免出现气流旁路的现象，因此，可以相应地增加散热器的翅片密度，以增大散热面积，进一步地提高单板散热装置的散热能力，以解决大功耗处理器(如功耗大于100瓦的处理器)的散热问题。并且，由于内存和处理器使用不同的风扇组吹风产生的气流散热，所以能够分别对内存和处理器对应的风扇进行调速，有利于单板散热装置的节能和降噪。

可选地，所述单板上设置有两个处理器，所述装置包括：

两个散热器、至少两个第一风扇组和至少两组导流组件，每组所述导流组件还包括：一个第二导流管，每个静压腔上还设置有与腔体连通的第二导流孔；