[发明专利]一种应变片传感器及其安装方法在审

专利信息
申请号: 201611270140.6 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN106839964A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 张英杰;祝涛;李溯 申请(专利权)人: 北京盘天新技术有限公司
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 李旦华
地址: 100029 北京市西*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 应变 传感器 及其 安装 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及传感器安装技术领域,具体涉及一种应变片传感器及其安装方法。

背景技术

电阻应变片的工作原理是基于应变效应制作的,即导体或半导体材料在外界力的作用下产生机械变形时,其电阻值相应的发生变化,进而输出与外界力大小相对应的信号。

在做应变试验的过程中,待测体放置于弹性体上,弹性体上连接有应变片,待测体给弹性体一定的压力,使得应变片变形并输出信号,应变片粘贴质量的好坏具有举足轻重的作用,它将直接影响测量的结果。

现有技术中,由于应变片自身体积很小,因此应变片在施工现场直接使用502贴在待测件上。此时,力会通过弹性体首先传递至应变片与弹性体的接触面,然后再传递至应变片上,力在传递过程中发生损耗,且502胶水自身的黏结强度低,经过一定时间的光照和雨水,会造成连接强度降低,造成力的传导受损,影响正常的测量精度。

发明内容

因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中采用502对应变片进行胶粘,导致应变片与待测件之间连接强度较低的缺陷。

为此,一种应变片传感器,包括:应变片;过渡件,所述应变片固定在所述过渡件的一侧上,所述过渡件的另一侧设有安装部;覆盖件,固定在所述过渡件上,所述覆盖件靠近所述过渡件的一侧成型有能够容纳所述应变片的容纳腔;

所述容纳腔与所述应变片之间充有填充物,所述填充物完全覆盖所述应变片。

所述填充物为防水硅胶。

所述应变片与所述过渡件通过粘结剂固定。

本发明同时提供一种应变片传感器的安装方法,包括如下步骤:S1.将应变片固定安装在过渡件上;S2.通过所述过渡件的安装部与待测件固定连接。S3.在所述容纳腔内填充防水绝缘硅胶。

所述固定连接为焊接。

所述固定安装为通过在所述容纳腔和所述应变片之间涂设粘结剂固定。

在所述步骤S1和S2之间,还包括如下步骤:a.对所述过渡件与所述应变片进行加热并对应变片施压,保持一段时间后,冷却固化;b.带所述应变片冷却后,将应变片与导线之间通过点焊连接在一起。

在步骤S2中,对所述容纳腔与所述应变片之间的缝隙进行填充的填充物为防水绝缘硅胶。

所述防水绝缘硅胶填满所述容纳腔并完全覆盖所述应变片。

还包括对所述待测件的表面进行打磨抛光的步骤。

在步骤S3之后,还包括对所述应变片进行标定的步骤。

所述标定的步骤包括:i.对待测件施加若干负载力;ii.测量应变片传感器的输出值;iii.计算负载力与输出值的对应关系。

本发明技术方案,具有如下优点:

1.本发明提供一种应变片传感器,包括:应变片;过渡件,所述应变片固定在所述过渡件的一侧上,所述过渡件的另一侧设有安装部;覆盖件,固定在所述过渡件上,所述覆盖件靠近所述过渡件的一侧成型有能够容纳所述应变片的容纳腔;现有技术中,所述应变片通过502直接粘贴在待测体上,经过长时间的风吹日晒,502会发生分解并从待测体上剥落,影响力的传导,造成测量不准确。通过本发明提供的应变片传感器,应变片固定在容纳腔中,且所述容纳腔与所述应变片之间的缝隙处填充有填充物。通过容纳腔和填充物,使得应变片得以封闭,不会暴露在大气中,经过长时间使用,不会出现现有技术中应变片脱落的情况。稳定性较好,且具有良好的测量精度。

2.本发明提供一种应变片传感器,所述填充物为防水绝缘硅胶。石蜡具有良好的密封性能,可以使应变片与大气和水相互隔绝。提高应变片的使用寿命。

3.本发明提供一种应变片传感器,所述应变片与所述容纳腔通过粘结剂固定,粘结剂具有良好的黏结强度,通过粘结剂,可以是应变片紧密贴合在所述过渡件上。

4.本发明同时提供一种应变片传感器的安装方法,包括如下步骤:

S1.将应变片固定安装在过渡件上;S2.通过所述过渡件的安装部与待测件固定连接。S3.在所述容纳腔内填充防水绝缘硅胶。

通过本发明提供的应变片传感器的安装方法,应变片稳定地固定在过渡件上,且过渡件的安装部与待测件之间固定连接,在使用过程中,待测件首先发生形变,此时过渡件受到挤压,应变片随之发生变形,通过桥式电路输出信号。

5.本发明的应变片传感器的安装方法,所述固定连接为焊接。焊接的操作过程简便,接受焊接的两个组件之间连接牢固稳定,且不容易受到外界自然环境的干扰。

6.本发明的应变片传感器的安装方法,在步骤S2之前,还包括对所述待测件的表面进行打磨抛光的步骤。待测件经过打磨抛光后,有利于焊接表面的连接稳定性。

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