[发明专利]套刻机台测试焦点的套刻标记在审
| 申请号: | 201611265857.1 | 申请日: | 2016-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN108267940A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
| 发明(设计)人: | 李玉华;王亚超 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
| 地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 焦点 机台 套刻偏移量 套刻标记 套刻 复合标记 矩形标记 对齐 长标记 光栅状 测试 中心点 图层 推算 | ||
本发明涉及一种套刻机台测试焦点的套刻标记,多个第一长标记、多个第二长标记、多个第一短标记与多个第二短标记均采用一半采用矩形标记与光栅状标记,使得光栅状标记与矩形标记的复合标记在焦点最佳时、套刻机台识别的复合标记中心点在中心位置。因此,在具有套刻标记的图层没有画得对偏的状况下,焦点对齐条件是套刻偏移量接近0,但是随着焦点往正或者往负,套刻偏移量会显著增大,根据套刻偏移量测结果可以推算出焦点对齐的位置。
技术领域
本发明涉及套刻机台的测试图像,特别是涉及一种能够快速而准确检测最佳焦点的套刻机台测试焦点的套刻标记。
背景技术
光刻机(Mask Aligner)又名:掩膜对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。在光刻中,如果光刻机台不能实现聚焦,也不能成功地将掩膜版和硅片进行对准和曝光,也就无法将掩膜版上的图形精确地投影曝光到涂有光刻胶的硅片上。因此,确定光刻机台的最佳焦点对获得高质量的图形来说非常重要。而确定光刻机台的最佳焦点,如果采用光刻机台自有的测试方法,需要暂停生产,光刻机台运行自有的测试方法来确定最佳焦点。这就占用了工艺时间,影响生产效率。如果采用菜单条宽测试,测试方法复杂,速度较慢,同样会影响生产效率。
发明内容
基于此,有必要一种无需采用机台测试焦点、就能够快速而准确检测最佳焦点的套刻机台测试焦点的套刻标记。
一种套刻机台测试焦点的套刻标记,所述套刻标记包括横向标记和纵向标记;所述横向标记包括多个第一长标记和多个第一短标记,所述多个第一长标记与多个第一短标记平行排列;所述第一长标记包括第一长矩形标记和第一光栅状标记,所述第一长矩形标记与所述第一光栅状标记平行排列;所述第一短标记与所述第一长标记的排列形状相似,所述第一短标记的长度为第一长标记的长度1/4到1/3;所述纵向标记包括多个第二长标记和多个第二短标记,所述多个第二长标记与多个第二短标记平行排列;所述第二长标记包括第二长矩形标记和第二光栅状标记,所述第二长矩形标记与所述第二光栅状标记平行排列;所述第二短标记与所述第二长标记的排列形状相似,所述第二短标记的长度为第二长标记的长度1/4到1/3;
所述多个第一长标记与所述多个第二长标记呈口字型排列形成外层标记;所述多个第一短标记与所述多个第二短标记呈口字型排列形成内层标记,且所述内层标记被所述外层标记包围。
在其中一个实施例中,所述第一长标记的宽度为2±0.4μm。
在其中一个实施例中,所述第一短标记的宽度为2±0.4μm。
在其中一个实施例中,所述第一长矩形的宽度为1±0.2μm。
在其中一个实施例中,所述第一光栅状标记包括多个小矩形,所述小矩形的宽度为0.08±0.01μm,多个小矩形之间的距离为0.08±0.01μm。
在其中一个实施例中,所述第一长标记的长度为18±2μm。
在其中一个实施例中,所述第一长标记与相邻排列的所述第一短标记之间的距离为1±0.2μm。
在其中一个实施例中,所述第一短标记的长度为6±1μm。
在其中一个实施例中,所述第一长标记与相邻排列的所述第一短标记的光栅状标记相对或相背。
在其中一个实施例中,所述第二长标记与相邻排列的所述第二短标记的光栅状标记相对或相背。
上述套刻机台测试焦点的套刻标记中,多个第一长标记、多个第二长标记、多个第一短标记与多个第二短标记均采用一半矩形标记与一半光栅状标记的组合,在处于最佳焦点时,矩形标记与光栅状标记均无形变,套刻机台识别的套刻标记在中心点位置,此时,套刻偏移量接近0。由于采用矩形标记与光栅状标记的组合来测试最佳焦点,因而在最佳焦点偏正或偏负时,套刻偏移量会显著增大,使得套刻机台或用户能够及时有效的发现最佳焦点出现了偏移,且能够根据套刻偏移量推算出最佳焦点的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华科技有限公司,未经无锡华润上华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611265857.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:抗蚀剂剥离液组合物
- 下一篇:一种PCB线路曝光方法





