[发明专利]电水壶

说明书

本发明公开了一种电水壶，包括热盘组件(1)和壶底壁(2)，壶底壁的厚度不小于1mm且不大于5mm并包括用于增进横向传热的低导热系数材料层，其导热系数不大于100W/m.k，热盘组件安装在壶底壁的底面，其热量经由低导热系数材料层向上传热。壶底壁可以是单层食品级的低导热系数金属板(8)，壶底壁的厚度不小于1mm且不大于5mm。壶底壁也可以是层叠的多层金属板结构，至少一层为低导热系数金属板，且多层金属板结构中的表层的第一层金属板为食品级。本发明的电水壶中，从热管传出的热量的受热面增大，不局限于热管接触区域，使得热管传递至壶底壁各处的传热均匀，尤其是在横向上，从而有效避免热管接触区域的局部气泡密集。

技术领域

本发明属于家用电器领域，具体地，涉及一种电水壶。

背景技术

常规电水壶的壶底壁多采用高导热系数的金属薄板，电热盘安装在壶底壁的底面，直接对壶底壁进行加热，进而加热壶内的液态水。

其中，电热盘的热源来自热管，热管多呈环绕状，因而仅对壶底壁中的环形的热管接触区域集中加热，受热面积小，而远离热管接触区的加热效果差，导致局部受热明显。

这样，在电水壶工作时，将造成壶底气泡不均匀，局部气泡密集、长大，进而破泡，产生较大噪声。

发明内容

针对现有技术中的上述不足或缺陷，本发明提供一种电水壶，能够使壶底受热更均匀，避免局部气泡密集的现象，达到降噪的效果。

为实现上述目的，本发明提供了一种电水壶，包括热盘组件和壶底壁，所述壶底壁的厚度不小于1mm且不大于5mm并包括用于增进横向传热的低导热系数材料层，该低导热系数材料层的导热系数不大于100W/m.k，所述热盘组件安装在所述壶底壁的底面，所述热盘组件的热量经由所述低导热系数材料层向上传热。

优选地，所述低导热系数材料层的导热系数不大于60W/m.k，，所述壶底壁的厚度不小于2mm且不大于4mm。

优选地，所述壶底壁为层叠的多层金属板结构，所述多层金属板结构中的至少一层为作为所述低导热系数材料层的低导热系数金属板。

优选地，至少一层的所述低导热系数金属板的总厚度为不小于1mm且不大于4mm。

优选地，至少一层的所述低导热系数金属板的下表面积与所述壶底壁的上表面积之比不小于1/4且不大于1。

优选地，所述热盘组件设置于所述低导热系数材料层的外轮廓边界内。

优选地，所述低导热系数材料层为45#钢板、304不锈钢板、430不锈钢板或高锰钢板。

优选地，所述热盘组件包括附着于所述壶底壁的热管，或者附着于所述壶底壁的电热膜，或者设置在所述壶底壁下方的线圈盘。

优选地，所述热盘组件包括连接于所述壶底壁的底面的基板，所述基板为导热系数大于100W/m.k的高导热系数金属板。

优选地，所述电水壶包括壶身，所述壶底壁的周缘与所述壶身的底周缘之间焊接连接或卷边连接。

通过上述技术方案，在本发明的电水壶中，通过在壶底壁设置用于增进横向传热的低导热系数材料层，由于其导热系数小，导致厚度方向的导热慢，增加了横向传热，使得从热管传出的热量的受热面增大，不局限于热管接触区域，使得热管传递至壶底壁各处的传热均匀，尤其是在横向上，从而可有效避免热管接触区域的局部气泡密集，达到显著的降噪效果。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的电水壶的整体剖视图；