[发明专利]一种复合基板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合基板，包括板体，其特征在于：所述的板体包括第一铝基板层(1)、CEM-3板层(2)、第二铝基板层(3)、铜铂层(4)组成，第一铝基板层(1)设有冲孔(11)，所述的CEM-3板层(2)填设在基板层(1)冲孔(11)内，铜铂层(4)附在第二铝基板层(3)一侧面，第二铝基板层(3)的另一面分别与第一铝基板层(1)、CEM-3板层(3)粘合，所述的CEM-3板层(2)小于或等于冲孔(11)的大小。

2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的CEM-3板层(2)与冲孔(11)形状一致，所述第一铝基板层(1)的冲孔的数量最少为1个。

3.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的CEM-3板层(2)表面设有一粗糙层(21)。

4.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的CEM-3板层(3)的粗糙层(21)设有线路图，铜铂层(4)对应CEM-3板层(3)位置设置对称的线路图。

5.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的冲孔(11)的形状可以圆形，四边形、弧形或星形。

6.根据权利要求3所述的复合基板，其特征在于：所述的粗糙层(21)的粗糙度最少为5邵氏。

7.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的板体上还设有定位孔(5)、安装口(7)。

8.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于：所述的板体上还设置有易折断线(6)。

9.根据上述任一权利要求书所述的一种复合基板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)先选两块一样大小的铝板，厚度为0.85mm～0.75mm，对其中一块铝板进行按以下方法处理备好形成第一铝板层：用冲床机在板上冲出最少一个所需形状的冲孔，然后对冲好孔的铝板用硅皖偶合剂进行氧化表面处理，再在铝板一表面上附一层膜，膜硬度5邵氏，膜厚度为2.5um，然后在另一面表面上再贴一层高温膜，膜厚0.1～0.2mm，耐温要求为260度温度下60分钟内不掉胶；

对另一块铝板一侧面进行附铜铂备好，形成第二铝板层和铜铂层；

2)选好一块厚度为0.85mm～0.75mmCEM-3板，按以下方法处理备好：用拉丝机拉伸，使其表面形成粗糙层，表面达到粗糙度5um以上，以提高粘合力，再对粗糙处理过的CEM-3板用冲床机冲成与上述第一铝板层冲孔大小一致的形状，冲完成形后用丙酮清洗，清洗2次，一次10分钟，凉干，然后进行150℃烤干，烤20分钟所形成CEM-3层；

3)把处理过的CEM-3板、第一铝板、和附有铜铂层的第二铝板，使用填孔机对准，采用环氧树脂把CEM-3板、第一铝板贴有高温膜的一面粘合在第二铝板铝板上一侧面上，形成基板板材；

4)把粘合好的基板板材用压模机进行压制定形即可。

10.根据权利要求9所述的复合基板制作方法，其特征在于：所述的基板板材按照产品所需设置要求用打孔机设置定位孔、用切割机切割出安装口、用切割辅助机械装置设置易折断线位、用印刷机印刷线路图。