[发明专利]晶圆测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种晶圆测试系统。

背景技术

晶圆测试的主要目的是对晶圆中的芯片进行电气功能测试，把不良芯片筛选出来，同时按照电性不良类型把不合格的产品分类,提供给晶圆制造厂进行数据分析以及工艺改进。

目前，集成电路晶圆产业化测试中，其中，一种方式是通过颜色来代表对应芯片不同的失效类型，如绿色为全部通过，红色为接触失效，黄色为功能失效等，最后反映在绘制的晶圆的二维图像上；另一种方式，直接采用绿色为对应芯片测试通过，红色为对应芯片测试未通过，最后反映在绘制的晶圆的二维图像上。

以上方法都存在共同的问题，即，只能看出晶圆的二维图像对应的芯片是否测试通过，最多能了解其失效类型，但是具体是哪一项测试未通过、其测试值是多少、与设计标准相差多少等具体的信息均无法直观地获得。若要获得这些具体信息，需从海量的测试记录中进行查找，十分不便。

发明内容

为解决传统晶圆测试系统无法方便地获取晶圆测试的具体测试信息的问题，本发明提供了一种晶圆测试系统。

本发明提供了一种晶圆测试系统，包括测试单元、控制单元、数据存储单元和显示与交互单元；所述测试单元用于对晶圆进行测试，并将测试数据存储于所述数据存储单元；所述控制单元根据显示与交互单元接收的指令，从数据存储单元中提取指定的测试晶圆的测试数据，并控制显示与交互单元按照指定显示模式通过一二维图像显示该指定的测试晶圆的具体测试数据。

可选的，所述具体测试数据是指定测试项目的具体测试值。。

可选的，所述显示与交互单元的显示模式为：在与指定的测试晶圆对应的二维图像上，每个芯片图像上显示该指定的测试晶圆的指定测试项目的具体测试值。

可选的，所述显示与交互单元的显示模式为：在与指定的测试晶圆对应的二维图像上，每个芯片图像上显示指定颜色以代表该指定的测试晶圆的对应芯片测试通过或者测试未通过，点触指定的芯片图像时，所述显示与交互单元会显示出指定的芯片图像对应的芯片的所有测试项目的信息。

可选的，所述显示与交互单元的显示模式如下：所述控制单元将多个同类测试晶圆的二维图像进行叠加处理，所有同类测试晶圆的同一坐标芯片均测试未通过，则此坐标芯片显示指定颜色。

可选的，还包括一数据处理单元，所述数据处理单元用于对测试数据进行格式整理，并将整理后的测试数据存储于数据存储单元。

可选的，所述数据处理单元整理后的测试数据，包含如下信息：测试项目类型、测试晶圆的批号、晶圆编号、测试开始时间、测试结束时间、测试项目最高和最低限值、具体芯片的坐标以及指定测试项目的具体测试值。

可选的，所述测试单元为晶圆允收测试机台。

可选的，所述测试单元为芯片探针测试机台。

可选的，所述显示与交互单元包括显示器、鼠标和键盘。

可选的，所述显示与交互单元包括一触摸屏。

可选的，所述数据存储单元为服务器。

可选的，所述数据存储单元包括工作存储单元和备份存储单元，所述工作存储单元用于正常的数据存储交换，所述备份存储单元实时备份工作存储单元的数据。

采用本发明提供的晶圆测试系统，控制单元根据显示与交互单元接收的指令，从数据存储单元中提取指定的测试晶圆的测试数据，并控制显示与交互单元按照指定显示模式通过一二维图像显示该指定的测试晶圆的具体测试数据，晶圆的测试数据能直观的显示于显示与交互单元，免去了从海量测试数据中查找的繁琐步骤，提高了数据分析效率。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的晶圆测试系统的意图；

图2是本发明实施例一提供的晶圆测试系统的显示晶圆图像意图；

图3是本发明实施例二提供的晶圆测试系统的显示晶圆图像示意图；

附图1～附图3的标记说明如下：

101-测试单元；102-控制单元；103-数据存储单元；104-数据处理单元；105-显示与交互单元；201、301-测试晶圆对应的二维图像；202、302-芯片图像。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的机台异常处置的方法进行详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

<实施例一>