[发明专利]铝基覆铜箔层压板的制作方法在审
| 申请号： | 201611264170.6 | 申请日： | 2016-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106671515A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 孙茂云 | 申请（专利权）人： | 铜陵华科电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/02 | 分类号： | B32B17/02;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/04;B32B37/10;B32B37/06;B32B27/04;C08L83/04;C08L63/00;C08L23/06;C08L61/24;C08L53/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基覆 铜箔 层压板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铜陵华科电子材料有限公司，未经铜陵华科电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611264170.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
