[发明专利]一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法在审
| 申请号： | 201611262582.6 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108264371A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 林晓光;黄礼侃;井敏;赵建光 | 申请（专利权）人： | 南京中江新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 刘娟娟 |
| 地址： | 211162 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化锆增韧氧化铝陶瓷 铜片 直接敷铜基板 制备 陶瓷基板表面 陶瓷基板 基板 预烧 预弯 模具 抛物线形状 陶瓷金属化 产品品质 大气环境 抛物线形 气孔率 预氧化 圆形状 椭圆 排出 氧气 保证 | ||
1.一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法，其特征在于：该氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法的具体步骤如下：
S1：将氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板在惰性气氛或大气环境下预烧以改变陶瓷基板表面状态；
S2：将合适尺寸的铜片通过单面预氧化，使铜片一面具有氧化层，而另一面不含有氧化层；
S3：再将步骤S2得到的氧化铜片通过内腔为椭圆形或者抛物线形或圆形的模具预弯成椭圆或者抛物线形状或者圆形状；
S4：将步骤S1得到的陶瓷基板与步骤S3得到的铜片进行敷接，得到氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述陶瓷基板的厚度为0.25～1.0mm，预烧温度为600～1000℃。
3.根据权利要求1所述的一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，铜片的厚度为0.1～0.4mm，并在弱氧环境下进行预氧化。
4.根据权利要求1所述的一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法，其特征在于：所述步骤S3中，椭圆形或者抛物线形的模具的弧长为135～185mm。
5.根据权利要求1所述的一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法，其特征在于：所述步骤S4中，敷接在气氛炉中进行，保护气氛为纯度≥99.99％的氮气，温度为1070～1080℃，时间为5～15min。
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