[发明专利]有机发光纤维及其制造方法与有机发光显示屏及其制造方法在审
申请号: | 201611261637.1 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108269825A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 林立 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机发光纤维 衬底 有机发光显示屏 有机发光像素 可穿戴设备 串联排列 封装结构 弯曲度 封装 制造 外围 应用 | ||
本发明涉及一种有机发光纤维,包括:衬底;及在所述衬底上呈串联排列的若干个有机发光像素单元;封装结构,封装于所述衬底及所述有机发光像素单元的外围。由上述有机发光纤维构成的一种有机发光显示屏可柔性强,弯曲度大,并且可广泛地应用于可穿戴设备的显示领域中。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种有机发光纤维及其制造方法与有机发光显示屏及其制造方法
背景技术
柔性显示器是近年来国内外各高校和研究机构的研究热点,也是各大厂商争相布局的重点。与普通显示器相比,柔性显示器具有诸多优点:重量轻、体积小、薄型化,携带方便;耐高低温、耐冲击、抗震能力更强,能适应的工作环境更广;可卷曲,外形更具有艺术设计的美感;采用印刷工艺的卷带式生产工艺,成本更加低廉;功耗低,更节能;有机材料更加绿色环保。柔性显示器是用柔性衬底材料作为器件承载基板,并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径才能实现柔性化。
目前的柔性显示器通过在基板上呈阵列排布的有机发光像素单元形成,这样形成的柔性显示器由于其结构等限制,造成该柔性显示器的弯曲度较小。
发明内容
基于此,有必要针对上述现有的柔性显示器可弯曲度较小的问题,提供一种弯曲度较大的有机发光显示屏及其制造方法与可用于制造该有机发光显示屏的有机发光纤维及其制造方法。
一种有机发光纤维,包括:衬底;若干个有机发光像素单元,在所述衬底上呈线性排列的;及封装结构,封装于所述衬底及所述有机发光像素单元的外围。
由上述有机发光纤维构成的一种有机发光显示屏可柔性强,弯曲度大,并且可广泛地应用于可穿戴设备的显示领域中。
在其中一个实施例中,所述有机发光纤维的截面呈圆形。
在其中一个实施例中,所述有机发光纤维的截面半径为100um至500um。
在其中一个实施例中,所述有机发光像素单元包括:有机发光层;及薄膜晶体管像素控制电路,与所述有机发光层电性连接,用于控制所述有机发光层进行发光。
一种有机发光显示屏,包括以上所述的有机发光纤维,所述有机发光纤维呈并列排布以形成一发光面。
上述有机发光显示屏可柔性强,弯曲度大,并且可广泛地应用于可穿戴设备的显示领域中。
一种用于制造有机发光纤维的制造方法,包括以下步骤:
在透明基板上形成若干个呈电性连接的薄膜晶体管像素控制电路;
在所述薄膜晶体管像素控制电路上对应位置形成有机发光层;
在所述薄膜晶体管像素控制电路及所述有机发光层的外围形成封装结构。
由上述制造方法所形成的有机发光纤维,可构成的一种机发光显示屏,该有机发光显示屏可柔性强,弯曲度大,并且可广泛地应用于可穿戴设备的显示领域中。
在其中一个实施方式中,所述在所述薄膜晶体管像素控制电路及所述有机发光层的外围形成封装结构的步骤包括:所述封装结构为圆柱体结构。
在其中一个实施方式中,所述封装结构为圆柱体结构的步骤中,所述圆柱体结构截面半径为100um至500um。
一种有机发光显示屏的制造方法,包括以下步骤:
利用以上所述的用于制造有机发光纤维的制造方法得到有机发光纤维;将多个所述有机发光纤维并列紧密排布以形成有机发光显示屏。
由上述制造方法得到一种机发光显示屏,该有机发光显示屏可柔性强,弯曲度大,并且可广泛地应用于可穿戴设备的显示领域中。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的