[发明专利]一种LED支架的生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED生产工艺，尤其是指一种LED支架的生产工艺。

背景技术

LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

现有的LED支架制作工艺主要包括冲压、电镀、注塑、裁切、包装，现有的冲压工艺是先选取适当的铜材，将其加工成片状，再通过冲压模具将其冲压成型；其步骤繁琐麻烦，且冲压时会出现许多的废料，如若成型后出现尺寸误差较大的情况，该铜材甚至将整件沦为废品，造成较大的材料浪费。

发明内容

本发明提供一种LED支架的生产工艺，其主要目的在于克服现有的LED支架制作工艺步骤繁琐麻烦，且容易浪费材料的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种LED支架的生产工艺，包括以下步骤：

1)将铜材料放入3D金属打印机内；

2)将所需的LED支架模型图纸输入到计算机内，再通过计算机控制所述3D金属打印机将该LED支架打印成型；

3)在所述打印成型的LED支架外层电镀一层酸铜层；

4)在所述酸铜层外层再电镀一层镍层；

5)在所述镍层外层再电镀一层银层；

6)通过注塑机对镀完银层的LED支架上的反光杯注塑白胶；

7)对注塑白胶后的反光杯杯顶进行刷墨处理；

8)使用自动裁切机对LED支架进行裁切。

进一步的，所述LED支架的长度为150mm，宽度为60mm，厚度为0.15mm。

进一步的，所述反光杯的长度为3.50mm，宽度为2.80mm，厚度为1.85mm。

进一步的，在对所述反光杯杯顶进行刷墨处理之前先对该反光杯杯顶进行磨砂处理。

进一步的，所述白胶为EMC。

和现有技术相比，本发明产生的有益效果在于:

本发明中的LED支架由3D金属打印机打印，相比于传统的冲压工艺，操作步骤简单方便，精确度更高，而且不会造成材料的浪费；通过反光杯杯顶进行刷墨处理，可以便于后期技术人员安装LED芯片。

附图说明

图1为本发明中所述LED支架的正视图。

图2为本发明中所述LED支架的侧视图。

图3为图1中所述反光杯的正视图。

图4为图2中所述反光杯的侧视图。

具体实施方式

下面参照附图说明本发明的具体实施方式。

参照图1、图2、图3和图4。一种LED支架的生产工艺，包括以下步骤：

步骤一

将铜材料放入3D金属打印机内。

步骤二

将所需的LED支架1模型图纸输入到计算机内，再通过计算机控制所述3D金属打印机将该LED支架打印成型。

步骤三

在所述打印成型的LED支架外层电镀一层酸铜层。

步骤四

在所述酸铜层外层再电镀一层镍层。

步骤五

在所述镍层外层再电镀一层银层。

步骤六

通过注塑机对镀完银层的LED支架上的反光杯2注塑白胶。该白胶可以为EMC。

EMC－Epoxy Molding Compound 即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

步骤七

对注塑白胶后的反光杯杯顶21进行刷墨处理。

步骤八

使用自动裁切机对LED支架进行裁切。

参照图1、图2、图3和图4。所述LED支架1的长度为150mm，宽度为60mm，厚度为0.15mm。所述反光杯2的长度为3.50mm，宽度为2.80mm，厚度为1.85mm。在对所述反光杯2杯顶21进行刷墨处理之前先对该反光杯杯顶进行磨砂处理。

本发明中的LED支架由3D金属打印机打印，相比于传统的冲压工艺，操作步骤简单方便，精确度更高，而且不会造成材料的浪费；通过反光杯杯顶进行刷墨处理，可以便于后期技术人员安装LED芯片。

上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。