[发明专利]电连接器及其制造方法有效
申请号: | 201611257746.6 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108270106B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 赵俊 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/52;H01R43/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电连接器,包括具有绝缘本体和固持于所述绝缘本体的端子的端子模组及包覆所述端子模组的遮蔽壳体,所述遮蔽壳体呈筒状且在前后方向贯通以形成收容所述端子模组的收容空间,所述遮蔽壳体包括筒状外壁面,其特征在于:所述电连接器还包括一体成型于所述筒状外壁面的与所述遮蔽壳体间紧密贴合的外壳,所述绝缘本体包括固持于所述遮蔽壳体的基座和自所述基座向前突伸出的与所述收容空间构成对接腔的舌板,所述基座包括基部及突设于所述基部后端周缘的挡胶部,所述外壳包括环设于所述遮蔽壳体的筒状外壁面的收容腔及位于所述收容腔后方的内周尺寸大于所述收容腔的内周尺寸的容置腔,所述收容腔与所述容置腔之间形成供挡胶部抵靠的台阶面,所述外壳进一步包括与所述遮蔽壳体的筒状外壁面贴合的第一内周壁、位于所述第一内周壁前端的内周尺寸较所述第一内周壁的内周尺寸小的第二内周壁和位于所述第一内周壁后端的内周尺寸较所述第一内周壁的内周尺寸大的形成所述容置腔的第三内周壁,所述遮蔽壳体前端抵持于所述第一内周壁和第二内周壁交汇处形成的台阶处,所述遮蔽壳体后端延伸出所述第一内周壁形成突伸部,所述突伸部与所述第三内周壁之间形成间隙。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述基部后端周缘对应所述突伸部处设置让位槽以供所述突伸部突出。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器进一步包括固持于所述外壳后端两侧的内壁处的支架结构,所述支架结构由金属材质制成,所述支架结构与所述外壳一体射出成型。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述遮蔽壳体的后端两侧设有向后延伸的侧臂,所述支架结构包括固持于所述外壳内的埋设部和沿所述埋设部伸出所述外壳的位于所述侧臂外侧并通过焊接方式固持于所述侧臂的固定臂。
5.权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述挡胶部包括位于所述基部后端上方的第一挡胶部和位于所述基部后端下方的第二挡胶部,所述第二挡胶部突伸于所述基部下表面及左右两侧,所述第一挡胶部突伸于所述基部上表面而在左右两侧形成让位于所述固定臂与所述侧臂的让位缺口。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述外壳进一步包括位于所述容置腔后方的内周尺寸大于所述容置腔的内周尺寸的溶胶空间。
7.一种制造电连接器的方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供遮蔽壳体,所述遮蔽壳体呈筒状且在前后方向贯通以形成收容空间;
提供端子模组,所述端子模组包括绝缘本体和与所述绝缘本体一体成型的端子,所述绝缘本体包括固持于所述遮蔽壳体的基座和自所述基座向前突伸出的与所述收容空间构成对接腔的舌板,所述基座包括基部及突设于所述基部后端周缘的挡胶部;
提供一体成型于所述遮蔽壳体设有的筒状外壁面的与所述遮蔽壳体紧密贴合的外壳,所述外壳包括环设于所述遮蔽壳体的筒状外壁面的收容腔及位于所述收容腔后方的内周尺寸大于所述收容腔的内周尺寸的容置腔,所述收容腔与所述容置腔之间形成供挡胶部抵靠的台阶面,所述外壳进一步包括与所述遮蔽壳体的筒状外壁面贴合的第一内周壁、位于所述第一内周壁前端的内周尺寸较所述第一内周壁的内周尺寸小的第二内周壁和位于所述第一内周壁后端的内周尺寸较所述第一内周壁的内周尺寸大的形成所述容置腔的第三内周壁,所述遮蔽壳体前端抵持于所述第一内周壁和第二内周壁交汇处形成的台阶处,所述遮蔽壳体后端延伸出所述第一内周壁形成突伸部,所述突伸部与所述第三内周壁之间形成间隙;
将所述端子模组从后往前装入一体成型的外壳与遮蔽壳体内,所述外壳与所述端子模组后端形成溶胶空间;
提供防水材料,将所述防水材料注入所述溶胶空间,从而形成密封所述端子模组后端的防水胶板。
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