[发明专利]远距离传感器的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201611256204.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269796B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 林静邑;杜明德 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 远距离 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种远距离传感器的封装结构，其特征在于，包含：
一基板，具有一承载面；
一发光芯片，设置于该承载面；
一感测芯片，设置于该承载面且与该发光芯片相互分离；
二个封装胶体，分别包覆该发光芯片及该感测芯片，各该封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部；
一封盖，形成于该承载面以及各该封装胶体之上，该封盖设有一光发射孔以及一光接收孔分别用以容置各该封装胶体顶面的透镜部及肩部；以及
二个遮蔽手段，分别设置于各该肩部并用以阻挡光线自各该肩部通过，并各该遮蔽手段分别无缝隙地贴附于各该封装胶体的透镜部，且各该透镜部的顶缘突出于各该遮蔽手段。
2.如权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其特征在于，各该封装胶体顶面的肩部围绕该透镜部。
3.如权利要求2所述的远距离传感器的封装结构，其特征在于，各该遮蔽手段为不透光黏性胶体。
4.如权利要求2所述的远距离传感器的封装结构，其特征在于，各该遮蔽手段将一透镜环借由不透光黏性胶体固接于各该封装胶体顶面的肩部。
5.如权利要求1所述的远距离传感器的封装结构，其特征在于，各该透镜部呈半球状。
6.一种远距离传感器的封装方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)提供一基板，并将一发光芯片以及一感测芯片相互分离地设置于该基板的承载面；
(b)将二个封装胶体相互分离地分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，同时在各该封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部；
(c)形成一具有一光发射孔及一光接收孔的封盖于各该封装胶体及该基板的承载面之上，使该光发射孔及该光接收孔分别容置各该封装胶体顶面的透镜部及肩部；以及
(d)将二个遮蔽手段分别形成于各该肩部并用以阻挡光线自各该肩部通过，并各该遮蔽手段分别无缝隙地贴附于各该封装胶体的透镜部，且各该透镜部的顶缘突出于各该遮蔽手段。
7.如权利要求6所述的远距离传感器的封装方法，其特征在于，在步骤(b)中，利用切割的方式将各该封装胶体相互分离。
8.如权利要求6所述的远距离传感器的封装方法，其特征在于，在步骤(b)中，各该封装胶体顶面的肩部围绕透镜部。
9.如权利要求8所述的远距离传感器的封装方法，其特征在于，在步骤(d)中，各该遮蔽手段将一透镜环借由不透光黏性胶体固接于各该封装胶体顶面的肩部。
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