[发明专利]一种柔性封装的主动信号产生装置及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性封装的主动信号产生装置，其特征在于，其包括柔性本体单元和主动信号产生单元，其中，

所述柔性本体单元包覆所述主动信号产生单元，所述柔性本体单元具有柔性以能被拉伸变形，

所述主动信号产生单元能主动产生声信号或/和电磁信号，所述主动信号产生单元包括电路和信号产生元件，所述信号产生元件设置在电路中，用于在接受设定信号后产生声信号或/和电磁信号，

所述电路中的导线选自液态金属和金属箔以能随柔性本体变形发生顺应变形且不影响导电性能，或者

所述电路中的导线为弯曲状以能随柔性本体变形而顺应变形且不影响导电性能。

2.如权利要求1所述的一种柔性封装的主动信号产生装置，其特征在于，还包括传感器，所述传感器设置在所述电路中，

所述传感器包括光线传感器、声音传感器、压力传感器、位置传感器以及气体传感器，分别用于在接受外界的光信号、声信号、力信号、位置信号以及气体信号后产生预定传送给所述信号产生单元的设定信号。

3.如权利要求1所述的一种柔性封装的主动信号产生装置，其特征在于，所述电路中的导线横截面积小于1mm²，所述金属箔为铜箔。

4.如权利要求1所述的一种柔性封装的主动信号产生装置，其特征在于，所述信号产生元件为LED芯片。

5.如权利要求1或2所述的一种柔性封装的主动信号产生装置，其特征在于，所述柔性本体单元包括两层，两层柔性本体单元分别包覆在主动信号产生单元的上下两侧。

6.如权利要求1所述的一种柔性封装的主动信号产生装置，其特征在于，所述柔性本体单元的材质为硅胶，优选为聚二甲基硅氧烷或者己二酸丁二醇酯与对苯二甲酸丁二醇酯的共聚物。

7.一种制备如权利要求1-6之一所述装置的方法，其特征在于，其主要包括如下步骤：

S1：将液体柔性体置于辅助基底上，对所述液体柔性体执行固化工艺以使其固化至设定程度，获得第一柔性本体层，

S2：在所述第一柔性本体层上设置主动信号产生单元，再在所述主动信号产生单元上制备又一层液体柔性体，接着再次执行固化工艺，获得柔性的主动信号产生装置。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中，采用刮涂、旋涂或者喷涂方式将所述液体柔性体置于辅助基底上，或者

步骤S2中采用刮涂、旋涂或者喷涂方式再在所述主动信号产生单元上制备又一层液体柔性体。

9.一种制备如权利要求1-6之一所述装置的方法，其特征在于，

首先，在主动信号产生单元的两侧同时制备液体柔性体，

接着，将所述主动信号产生单元进行封装，

最后，执行固化工艺，获得柔性的主动信号产生装置。

10.一种制备如权利要求1-6之一所述装置的方法，其特征在于，

首先，在主动信号产生单元的两侧放置固体柔性体，

接着采用粘结方式将所述固体柔性体粘贴在所述主动信号产生单元两侧，获得柔性的主动信号产生装置。