[发明专利]一种基因转染器及基因转染方法

说明书

本申请提供一种基因转染器和基因转染方法，该基因转染器具有：衬底；盖体，其以与所述衬底表面之间具有间隔而设置，所述盖体与所述衬底表面之间形成液体流动通道，所述液体流动通道用于使含有靶细胞和外源基因的溶液流动；加热单元，其形成于所述衬底表面，用于对所述液体流动通道中流动的所述溶液进行加热；其中，所述盖体具有开口，所述开口与所述加热单元的位置对应，所述开口供经所述加热单元加热后的所述溶液流出。根据本申请，能够提高基因转染的效率，并且降低基因转染的成本。

技术领域

本申请涉及生物医药技术领域，尤其涉及一种基因转染器及基因转染方法。

背景技术

基因转染是一种将外源基因导入靶细胞的技术，运用将纯化过的特定DNA(脱氧核糖核酸)送入靶细胞内，使其在细胞内表现，以达到研究目的。

目前一般应用较广泛的基因转染法为电穿孔法，病毒转染法，阳离子脂质法等，市面上也有贩卖电穿孔仪这类的装置。

电穿孔法的原理为运用电脉冲破坏细胞膜电位，使细胞膜上产生小孔并让DNA从小孔进入细胞，此方法转染效率高且应用范围广。

病毒转染法是运用病毒感染侵入宿主细胞将外源DNA在细胞内整合，可用于较难转染的靶细胞，且转染效率高，细胞毒性低。

阳离子脂质法是利用带正电的脂质粒和核酸上带负电的磷酸基结合成复合物，诱使细胞进行包吞，从而促使DNA转染，该法适用性广，转染效率高。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本申请的发明人发现，目前已知的各种基因转染法都有成本耗费高，耗时长的缺陷，具体地：电穿孔法的细胞致死率高，且细胞和DNA用量大，造成成本上的浪费；病毒转染法操作过程复杂，且针对细胞种类的特异性高，不易普及；阳离子脂质法操作过程亦较复杂，且转染效率高低易随细胞种类变化。

本申请提供一种基因转染器和基因转染方法，对流动通道中流动的含有靶细胞和外源基因的溶液进行加热，从而将外源基因导入靶细胞，达成基因转染的目的，由此，能高效地进行基因转染，并且，细胞用量和DNA用量较低，基因转染器的成本也较低，所以降低了基因转染的成本。

根据本申请实施例的一个方面，提供一种基因转染器，用于将外源基因导入靶细胞，其特征在于，该基因转染器具有：

衬底；

盖体，其以与所述衬底表面之间具有间隔而设置，所述盖体与所述衬底表面之间形成液体流动通道，所述液体流动通道用于使含有靶细胞和外源基因的溶液流动；以及

加热单元，其形成于所述衬底表面，用于对所述液体流动通道中流动的所述溶液进行加热；其中，所述盖体具有开口，所述开口与所述加热单元的位置对应，所述开口供经所述加热单元加热后的所述溶液流出。

根据本申请实施例的一个方面，其中，所述加热单元将所述溶液加热到能产生气泡并且不破坏所述靶细胞的活性的温度。

根据本申请实施例的一个方面，其中，所述加热单元将所述溶液加热到200℃-300℃。

根据本申请实施例的一个方面，其中，所述衬底具有凹部，所述加热单元位于所述凹部的底部。

根据本申请实施例的一个方面，其中，所述液体流动通道的流通截面的尺寸为宽50um，高10um-100um。

根据本申请实施例的一个方面，其中，所述衬底表面的保护层材料为氮化硅(SiN)，所述盖体的材料是硅。

根据本申请实施例的一个方面，提供一种基因转染方法，该基因转染方法包括：