[发明专利]一种封装均匀的LED支架及其LED光源在审
申请号: | 201611248480.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106653989A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 刘天明;叶才;沈仁春;涂梅仙;刘亭;张沛;刘周涛 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 均匀 led 支架 及其 光源 | ||
1.一种封装均匀的LED支架,其特征是:包括支架单体,每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区,第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘,且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等,或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。
2.根据权利要求1所述的一种封装均匀的LED支架,其特征是:所述支架本体为金属材质的。
3.根据权利要求1所述的一种封装均匀的LED支架,其特征是:该LED支架由多个支架单体组成,且多个支架单体的支架本体一体冲压成型。
4.根据权利要求3所述的一种封装均匀的LED支架,其特征是:多个支架单体的支架本体由金属基材一体冲压成型。
5.一种LED光源,其特征是:包括LED支架和至少两颗的芯片,所述LED支架为权利要求1至权利要求4中任一项所述的LED支架,所述芯片排布于第一焊盘区和第二焊盘区。
6.根据权利要求5所述的一种LED光源,其特征是:所述芯片设置有多颗,设置于第一焊盘区的芯片数量和设置于第二焊盘区的芯片数量相等。
7.根据权利要求5所述的一种LED光源,其特征是:第一焊盘区的芯片和第二焊盘区的芯片均匀排列。
8.根据权利要求5所述的一种LED光源,其特征是:所述芯片的数量为A,2颗≤A≤12颗,芯片对应的输入电压为B,5v≤B≤42v。
9.根据权利要求5所述的一种LED光源,其特征是:第一焊盘区和第二焊盘区之间通过塑胶件来实现绝缘。
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