[发明专利]一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法

权利要求书

1.一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；

步骤二、通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；

步骤三、印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；

步骤四、对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出LTCC生瓷片的通孔表面处的浆料进行压平处理；

步骤五、利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。

2.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述不锈钢漏版的网孔的孔径比LTCC生瓷片的通孔的孔径大15μm~30μm。

3.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤一中，所述不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间的间隙为1mm～1.5mm。

4.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤二中印刷填孔的工艺条件为，浆料粘度：60Pa·s～3300Pa·s；印刷速度：1mm/s～2mm/s；印刷压力：30N～40N；刮刀角度：45°～65°；真空度：0.45MPa。

5.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤四中，所述压平处理和压实处理是利用叠压机进行；且处理的工艺条件为，压力：1.5T；时间：10s；温度：25℃。

6.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤三中，恒温恒湿的环境参数为，温度：22℃，湿度：55%，放置时间：6h～12h。

7.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤三中，烘干是采用链式烘干炉烘干，该烘干炉的设置参数为，温度：60℃～70℃，网带速度：1.5mm/s～6.7mm/s。

8.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述步骤五中，所述自动刮片机的参数设置为，刮刀角度：70°～75°；刀片距离生瓷表面间距：2μm～4μm；刮刀速度：20mm/s～40mm/s；刮片次数：2次～3次；真空度：0.45MPa。

9.根据权利要求1所述的控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，其特征在于，所述LTCC生瓷片厚度范围为100μm～127μm；所述LTCC生瓷片冲孔孔径范围为100μm～300μm。