[发明专利]一种终端天线的频段扩展结构

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术，尤其涉及一种终端天线的频段扩展结构。

背景技术

随着第四代(4G，4^th Generation)通讯技术的飞速发展，目前的移动终端也越来越多地支持4G网络，例如长期演进(LTE，Long Term Evolution)网络，这就需要天线具有较宽的带宽来满足用户的需求。另一方面，随着4G终端的进一步普及，手机同质化也越来越严重，人们对手机要求也越来越高，诸如：机身质感，用户上网体验等。为此，不少手机厂商推出了金属机型，其中全金属一体化手机因其美观、结构强度大、导热性能优越备受消费者喜爱。全金属手机在提升手机质感、档次的同时，也因金属具有天然的信号屏蔽特性，降低了天线的性能，为了不影响用户的体验，同时满足4G标准，这也就给天线设计带来了巨大的挑战。

现有的移动终端对天线的设计，能够达到低频段GSM800/900的带宽覆盖，高频段DCS/PCS/UMTS/LTE2300/2500的带宽覆盖，碍于移动终端结构设计的限制，使得再扩展天线的频段有很大困难，然而，在某些应用场景下，需要移动终端进一步扩展频段，以满足用户的需求，例如拉美地区需要700MHz的工作频段，可见，在满足移动终端结构设计限制的同时，如何扩展天线的频段是亟需解决的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种终端天线的频段扩展结构，能够在满足移动终端结构设计限制的同时，扩展天线的频段。

本发明实施例提供的终端天线的频段扩展结构，包括：

金属后盖和金属中框，所述金属后盖的周围设置有所述金属中框，所述金属后盖与所述金属中框的顶部通过缝隙隔开，使得所述金属中框的顶部作为天线辐射体，其中，所述天线辐射体在第一位置处与接地点相连，在第二位置处通过调谐开关与调谐电路相连，在第三位置处通过耦合钢片与馈电点耦合馈电；

金属耦合片，所述金属耦合片设置在所述馈电点周边的目标位置处，以通过所述金属耦合片与所述天线辐射体之间的耦合来扩展所述天线辐射体的带宽。

本发明实施例中，所述金属耦合片与所述金属后盖的顶部平行。

本发明实施例中，所述金属耦合片设置在终端保护套上，所述终端保护套能够套设在所述金属后盖和金属中框所形成的终端背部；

当所述终端保护套套设在终端背部时，所述金属耦合片位于所述馈电点周边的目标位置处。

本发明实施例中，所述金属耦合片设置在所述终端保护套的外表面；或者，

所述金属耦合片设置在所述终端保护套的内部；或者，

所述金属耦合片设置在所述终端保护套的内表面。

本发明实施例中，所述金属耦合片设置在所述终端保护套的内表面是指：在所述终端保护套的内表面具有凹槽结构，在所述凹槽结构内设置所述金属耦合片。

本发明实施例中，所述金属耦合片通过所述终端保护套的固定与所述天线辐射体保持未接触状态。

本发明实施例中，在所述终端保护套上与所述金属耦合片相对应的位置处穿设有通孔，通过所述通孔使得所述金属耦合片伸出一金属弹片，所述金属弹片与所述述天线辐射体相连接。

本发明实施例中，在所述终端保护套上与所述金属耦合片相对应的位置处穿设有通孔，通过所述通孔使得所述金属耦合片伸出一金属顶针，所述金属顶针与所述述天线辐射体相连接。

本发明实施例中，所述调谐开关具体为两路调谐开关，其中，所述两路调谐开关能够将所述天线辐射体与两个不同的电容值相连。

本发明实施例的技术方案中，终端天线的频段扩展结构，包括：金属后盖和金属中框，所述金属后盖的周围设置有所述金属中框，所述金属后盖与所述金属中框的顶部通过缝隙隔开，使得所述金属中框的顶部作为天线辐射体，其中，所述天线辐射体在第一位置处与接地点相连，在第二位置处通过调谐开关与调谐电路相连，在第三位置处通过耦合钢片与馈电点耦合馈电；金属耦合片，所述金属耦合片设置在所述馈电点周边的目标位置处，以通过所述金属耦合片与所述天线辐射体之间的耦合来扩展所述天线辐射体的带宽。采用本发明实施例的技术方案，在不改变终端现有设计的前提下，通过使用一个与终端相匹配的金属耦合片(可设置在终端保护套中)来对天线的工作频段进行扩展。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的一个可选的移动终端的硬件结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图；

图3为本发明一具体实施方式下的终端背板结构；