[发明专利]动态随机存取存储器的位线栅极结构及形成方法在审
申请号: | 201611246141.7 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN108257958A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 吴姿锦;刘玮鑫;陈意维;陈美玲;张家隆;张景翔;李瑞珉;郑存闵;卢琳蓁;邹世芳;张凯钧;蔡志杰;陈姿洁;吴佳臻 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠结构 动态随机存取存储器 栅极结构 位线 金属 化学气相沉积 氮化钨层 硬掩模层 制作工艺 硬掩模 氨气 氮气 一氮化钛层 多晶硅层 钨层 钛层 | ||
1.一种形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,包含有:
形成一硬掩模层于一金属堆叠结构上,其中该硬掩模层是以一化学气相沉积制作工艺形成,且该化学气相沉积制作工艺先通入氮气再通入氨气。
2.如权利要求1所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该金属堆叠结构由下而上包含钛层、氮化钛层、第一氮化钨层以及钨层。
3.如权利要求2所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该金属堆叠结构包含钨硅层于该氮化钛层以及该第一氮化钨层之间。
4.如权利要求1所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该硬掩模层包含氮化层。
5.如权利要求4所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该氮化层由下至上包含堆叠的第一氮化层以及第二氮化层。
6.如权利要求5所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该第一氮化层以通入氮气的一化学气相沉积制作工艺形成,而该第二氮化层以通入氨气的一化学气相沉积制作工艺形成。
7.如权利要求6所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该第一氮化层以及该第二氮化层是以原位形成。
8.如权利要求5所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该第一氮化层的一厚度为该氮化层的一厚度的10%,而该第二氮化层的一厚度为该氮化层的该厚度的90%。
9.如权利要求2所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,还包含:
当该化学气相沉积制作工艺进行时形成一第二氮化钨层。
10.如权利要求9所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该第二氮化钨层具有的氮比例小于50%。
11.如权利要求9所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该第二氮化钨层的氮比例大于该第一氮化钨层的氮比例。
12.如权利要求9所述的形成动态随机存取存储器的位线栅极结构的方法,其中该第一氮化钨层的一厚度大于该第二氮化钨层的一厚度。
13.一种动态随机存取存储器的位线栅极结构,包含有:
金属堆叠结构由下至上包含多晶硅层、钛层、氮化钛层、第一氮化钨层、钨层以及第二氮化钨层;以及
硬掩模,设置于该金属堆叠结构上。
14.如权利要求13所述的动态随机存取存储器的位线栅极结构,其中该第一氮化钨层的一厚度大于该第二氮化钨层的一厚度。
15.如权利要求13所述的动态随机存取存储器的位线栅极结构,其中该第二氮化钨层的氮比例大于该第一氮化钨层的氮比例。
16.如权利要求13所述的动态随机存取存储器的位线栅极结构,其中该第二氮化钨层具有的氮比例小于50%。
17.如权利要求13所述的动态随机存取存储器的位线栅极结构,其中该金属堆叠结构包含钨硅层于该氮化钛层以及该第一氮化钨层之间。
18.如权利要求13所述的动态随机存取存储器的位线栅极结构,其中该硬掩模层包含氮化层。
19.如权利要求18所述的动态随机存取存储器的位线栅极结构,其中该氮化层由下至上包含堆叠的第一氮化层以及第二氮化层。
20.如权利要求19所述的动态随机存取存储器的位线栅极结构,其中该第一氮化层的一厚度为该氮化层的一厚度的10%,而该第二氮化层的一厚度为该氮化层的该厚度的90%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的