[发明专利]一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201611245949.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106711313B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光片 封装 牢固贴合 有机胶 电压产生 常规的 静电力 无介质 掉落 衬底 倒装 基板 胶裂 贴合 变色 | ||
【权利要求书】：
1.一种荧光片的封装方法，其特征在于，包括利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起的步骤，具体步骤包括：
S1：将LED芯片倒置在一导电载体上，将荧光片置于LED芯片上，在荧光片上放置一导电压件；
S2：将所述导电载体与电源正极相连，将所述导电压件与电源负极相连，通电一段时间；
S3：取下所述导电载体和所述导电压件，得到牢固贴合的荧光片和LED芯片。
2.根据权利要求1所述的荧光片的封装方法，其特征在于，所述S2中所述通电过程是在加热条件下实现的。
3.根据权利要求2所述的荧光片的封装方法，其特征在于，所述S2中所述通电过程是在200-800℃的条件下实现的。
4.根据权利要求1所述的荧光片的封装方法，其特征在于，所述LED芯片的衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种。
5.根据权利要求1所述的荧光片的封装方法，其特征在于，所述电源的电压≥200V。
6.根据权利要求1所述的荧光片的封装方法，其特征在于，通电时间为≤5分钟。
7.根据权利要求1所述的荧光片的封装方法，其特征在于，所述荧光片为玻璃荧光片或陶瓷荧光片。
8.一种LED封装器件，包括基板，其特征在于，还包括由权利要求1-7任一项所述荧光片的封装方法制备得到的牢固贴合的荧光片和LED芯片，所述LED芯片倒装于所述基板上。
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