[发明专利]一种芯片倒装工艺芯片监测装置和方法

权利要求书

1.一种芯片倒装工艺芯片监测装置，其特征在于包括芯片贴装头(1)、移动机构(2)、拍照装置(3)和控制计算机(4)，其中：

芯片贴装头(1)，垂直固定安装在移动机构(2)上，用于吸附带凸点芯片；

移动机构(2)，在控制计算机(4)运动控制信号的驱动下，带动芯片贴装头(1)水平或者垂直运动；

拍照装置(3)，固定放置在水平面上，其拍照摄像头垂直朝上，接收控制计算机(4)发送的放大控制信号，根据放大控制信号对芯片的凸点面进行拍照，获取凸点面图像信息，将凸点面图像信息实时发送至控制计算机(4)；

控制计算机(4)，首先，根据预设的拍照装置(3)的位置信息，并实时读取芯片贴装头(1)的位置信息，向移动机构(2)发送运动控制信号，同时根据带凸点芯片的尺寸及其相应的放大倍数，向拍照装置(3)发送放大控制信号，直至芯片贴装头(1)中心位于拍照装置(3)的可视范围的中心区域，且拍照装置(3)摄像头(6)与被检凸点芯片对焦；然后，实时获取带凸点芯片凸点面图像信息，识别图像信息中的特征点，向移动机构(2)发送运动控制信号，调整芯片贴装头(1)中心位置，使得特征点与预设的特征点图像吻合，之后，保存此时拍摄的凸点面图像信息；对凸点面图像信息进行监测，判断芯片是否可用，输出和显示判断结果；所述特征点位于芯片对角线上，特征点为芯片标识或者对角线顶端的形成特征图案的凸点阵列；

对焦的具体方法为：手动调整摄像头的高度，使之芯片贴装头底部图像在控制计算机上清晰，然后固定摄像头的高度， 在控制计算机中输入芯片厚度，控制计算机根据芯片厚度抬升芯片贴装头相同的高度，从而实现摄像头与带凸点芯片的聚焦，在针对不同的芯片尺寸时，通过将芯片尺寸信息输入计算机自动确定拍照区域。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装工艺芯片监测的装置，其特征在于还包括环形光(5)，所述环形光(5)安装在拍照装置(3)的摄像头(6)周围。

3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装工艺芯片监测的装置，其特征在于所述拍照装置(3)的摄像头(6)分辨率为150万像素以上彩色摄像头。

4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装工艺芯片监测的装置，其特征在于所述移动机构(2)包括第一伺服电机(7)、第二伺服电机(8)、第三伺服电机(9)、第一支撑板(10)、第二支撑板(11)、第三支撑板(12)、移动轨道(13)、支撑架(14)，其中，

第一支撑板(10)和第二支撑板(11)均水平放置，第二支撑板(11)叠放在第一支撑板(10)上方，一端垂直于水平面固定安装在第二支撑板(11)上，另一端固定安装移动滑轨(13)，第三支撑板(12)垂直于水平面，一端安装在滑轨上，另一端固定安装芯片贴装头(1)；第一伺服电机(7)和第二伺服电机(8)接收控制计算机指令驱动第一支撑板(10)和第二支撑板(11)在水平面上沿相互垂直的移动轨道(13)移动，第三伺服电机(12)接收控制计算机(4)指令驱动第三支撑板(12)沿移动轨道(13)垂直方向移动，从而驱动芯片贴装头(1)带动带凸点芯片移动。