[发明专利]一种制备细晶粒稀土类烧结磁体用合金铸片

权利要求书

1.一种制备细晶粒稀土类烧结磁体用合金铸片，具有贴辊面和自由面，其特征在于，所述合金铸片包括以R₂Fe₁₄B型化合物为主相的晶粒，沿温度梯度截面上，所述晶粒包括非柱状晶粒和柱状晶粒；

其中，纵横比为0.3～2的非柱状晶粒占所述晶粒的面积百分比≥60％，占所述晶粒的个数百分比≥75％；

纵横比≥3的柱状晶粒占所述晶粒的面积百分比≤15％，占所述晶粒的个数百分比≤10％。

2.根据权利要求1所述的合金铸片，其特征在于，所述合金铸片中包括稀土元素R，添加元素T，铁Fe和硼B；其中，所述R为La、Ce、Pr、Nd、Sm、Tb、Dy、Ho、Sc、Y中的一种或几种；所述T为Co、Ni、Cu、Mn、Cr、Ga、V、Ti、Al、Zr、Nb、Mo、Sn中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的合金铸片，其特征在于，所述合金铸片中B的质量占比为0.85％～1.1％。

4.根据权利要求1所述的合金铸片，其特征在于，沿温度梯度方向截面上，所述晶粒的等效圆直径为2.5～65μm。

5.根据权利要求4所述的合金铸片，其特征在于，所述等效圆直径为10～50μm的晶粒占所述晶粒的面积百分比≥80％；所述等效圆直径为15～45μm的晶粒占所述晶粒的个数百分比≥50％。

6.根据权利要求4所述的合金铸片，其特征在于，沿温度梯度方向截面上，所述贴辊面的100μm范围内所述晶粒的平均等效圆直径为6～25μm；所述自由面的100μm范围内所述晶粒的平均等效圆直径为35～65μm。

7.根据权利要求1所述的合金铸片，其特征在于，具有异质形核中心的晶粒面积占所述合金铸片的面积百分比≤5％。

8.根据权利要求1所述的合金铸片，其特征在于，由所述贴辊面至所述自由面，所述晶粒未呈贯穿式生长状态。

9.根据权利要求1所述的合金铸片，其特征在于，沿温度梯度方向截面上，所述晶粒内部具有一次晶轴和二次晶轴；其中，在扫描电子显微镜背散射模式下，所述一次晶轴边界富钕相呈光滑明亮曲线，所述二次晶轴边界富钕相衬度暗，呈短直线或断续形态的虚线状；所述二次晶轴基于所述一次晶轴生长而成；

所述一次晶轴短轴方向的宽度L₁为1.5～3.5μm；

所述二次晶轴短轴方向的宽度L₂为0.5～2μm。