[发明专利]一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法，它包括基材和涂布在基材上表面的紫外光固化硬化涂层；紫外光固化硬化涂层是由硬化液涂布在PCB线路板胶片上在红外线流平后经紫外光照射固化而成；具体的制备方法：先按照配比称取硬化液中各个原料组分充分搅拌成透明均一的澄清混合液体，然后将澄清混合液体注入料槽，进行辊涂，涂布后进入流平阶段，流平后进入UV固化阶段得到PCB线路板胶片保护膜。本发明制备的PCB线路板胶片保护膜具有硬度高、柔韧性好、耐刮擦、透光率高、灰雾低等特性，并且其制备工艺简单，易于操作，生产效率高，重复使用率高，解决了传统覆膜工艺中易出现气泡、剥离、折痕等问题。

技术领域

本发明属于光学硬化膜技术领域，具体涉及一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法。

背景技术

印刷线路板是电子工业的重要部件之一，为了保证电子元器件之间的电气互连，几乎都要使用印制线路板。受电子产品的庞大需求带动，PCB行业已成为全球最主要的市场。

以四层板为例，PCB线路板制造流程为：基板→内层→压合→钻孔→一次铜→外层线路→二次铜→刻蚀→中检→防焊→镀金→喷锡→文字→成型→测试→终检。其中，与重氮盐胶片有关的PCB光绘工艺流程为：贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→AOI。

由于PCB线路板胶片成本较高，目前为了增加PCB线路板胶片的使用寿命，主要采用在其表面添加覆膜的技术，此项工艺技术在实际应用中主要存在气泡、剥离、折痕等弊端而带来了一些问题。

发明内容

本发明的目的是提供了一种PCB线路板胶片保护膜及其制备方法，本发明制备的PCB线路板胶片保护膜具有硬度高、柔韧性好、耐刮擦、透光率高、灰雾低等特性，并且其制备工艺简单，易于操作，生产效率高，重复使用率高，解决了传统覆膜工艺中易出现气泡、剥离、折痕等问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供了一种PCB线路板胶片保护膜，它包括基材和涂布在基材上表面的紫外光固化硬化涂层；紫外光固化硬化涂层是由硬化液涂布在PCB线路板胶片上在红外线流平后经紫外光照射固化而成。

所述的紫外光固化硬化涂层的厚度为1-10μm，优选3-5μm。

所述的硬化液不含有溶剂，在常温下为无色或者淡黄色液体。

根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述的基材为卤化银胶片或者重氮盐胶片，基材的厚度为170-188μm。

根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述硬化液主要由如下重量份原料制成：光固化树脂50-77份、活性稀释剂20-40份、UV光固化引发剂4-8份和助剂2-3份。

所述光固化树脂优选二官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、六官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和十官能团脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中至少一种。

根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述助剂包括附着力添加剂、流平剂和消泡剂中的至少一种。

附着力添加剂主要是硅烷类和磷酸酯类中的一种；流平剂主要是聚二甲基硅氧烷类，含氟化合物类和丙烯酸聚合物类中的一种或几种的组合；消泡剂主要是有机改性聚硅氧烷类且不含有机硅的有机高分子类中的一种。

根据上述的PCB线路板胶片保护膜，所述光固化树脂为环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂和纯丙烯酸树脂中的至少一种。