[发明专利]一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及LTCC工艺领域，特别涉及一种基于LTCC工艺的杜邦951PT生瓷片的冲孔方法。

背景技术

生瓷材料满足陶瓷电路器件在高温和其他极端环境下日益增长的应用需求。LTCC工序包括在生瓷带上打孔、孔壁金属化、导体印刷、叠层、烧结等工序，LTCC结合了高温共烧陶瓷和厚膜技术的优势，提供高密度、高可靠性、优异的性能和低成本的互连封装和衬底。在LTCC工序中，在杜邦951PT生瓷上冲孔时，若撕掉杜邦951PT生瓷上的背膜再冲孔，影响冲孔的精度；若按照传统的生瓷朝上进行冲孔，无法将杜邦951PT生瓷完全冲透，尤其是杜邦951PT生瓷后的背膜。

发明内容

本发明为解决LTCC工序中生瓷片冲孔无法完全冲透的问题，提出一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法，包括以下步骤：

步骤一、将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在预定温度的高温箱中烘焙一定的时间进行高温处理；

步骤二、将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置，晾置后的杜邦951PT生瓷片温度接近常温；

步骤三、将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔。

优选的是，所述高温箱中预定的温度是115℃~125℃。

优选的是，所述高温箱中烘焙一定的时间为17~23分钟。

优选的是，所述步骤二中，将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置3~5小时。

优选的是，所述高温箱中预定的温度是120℃。

优选的是，所述高温箱中烘焙一定的时间为20分钟。

本发明的有益效果为：本发明的基于LTCC工艺的生瓷片的冲孔方法，先将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片进行高温处理，再晾置，最后翻转冲孔，将未撕膜的杜邦951PT生瓷片冲孔时完全冲透，提高冲孔精度。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

杜邦951PT生瓷片生瓷材料厚度114 um，背膜厚度50um。

实施例一：一种基于LTCC工艺的杜邦951PT生瓷片的冲孔方法，将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在120℃的高温箱中烘焙20分钟，再将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置3小时，将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔，即杜邦951PT生瓷片的背膜朝上进行冲孔，将杜邦951PT生瓷片完全冲透。

实施例二：一种基于LTCC工艺的杜邦951PT生瓷片的冲孔方法，将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在125℃的高温箱中烘焙17分钟，再将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置4小时，将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔，即杜邦951PT生瓷片的背膜朝上进行冲孔，将杜邦951PT生瓷片完全冲透。

实施例三：一种基于LTCC工艺的杜邦951PT生瓷片的冲孔方法，将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在115℃的高温箱中烘焙23分钟，再将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置5小时，将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔，即杜邦951PT生瓷片的背膜朝上进行冲孔，将杜邦951PT生瓷片完全冲透。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。