[发明专利]一种显示面板、显示设备有效
申请号: | 201611243193.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106783929B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 翟应腾;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 设备 | ||
本发明提供了一种显示面板、显示设备。显示面板包括:柔性基板,柔性基板包括显示区域和非显示区域;在非显示区域,还包括多个测试点和与测试点电连接的多条测试引线;无机层,无机层位于所述测试引线远离柔性基板的一侧,无机层覆盖所述显示区域和所述非显示区域;在非显示区域,无机层包括多个第一凹槽;以及设置于两个相邻第一凹槽之间的第一挡墙部;其中,两条相邻的测试引线之间具有至少一个所述第一挡墙部。本发明提供的显示面板、显示设备,通过在无机膜上挖槽的方式,在相邻的测试引线之间形成了多个挡墙部,该挡墙部有效的阻挡了在激光切割时溅射到测试引线之间的导电物质,避免了显示面板中测试引线短路的问题。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是涉及一种显示面板、显示设备。
背景技术
静电积累和释放是半导体领域中造成器件破坏的主要因素之一。在现有的显示面板制造过程中,为了有效的阻隔或疏导静电,避免器件被静电破坏,一般都会加入ESD(Electro-Static discharge,静电释放)防护电路来增强玻璃制程中的静电防护能力。静电防护电路包括用于疏导静电的静电防护单元,在制造结束后再用激光切割等方法将包括静电防护单元的部分切除。因此,静电防护电路设计的合理性决定了是否能够较好的阻隔或疏导静电。
在激光切割的过程中,无机膜层容易产生碎裂并向显示区扩散而导致显示不良,因此一般会在有机膜层的切割对应区域进行挖槽处理。图1A出示了现有技术中的一种显示面板的基本结构,其中,显示面板10具有显示区域101和非显示区域102,静电防护电路103位于所述非显示区域102中。图1B出示了现有技术中的一种静电防护电路的具体结构。显示面板包括多个测试点1001与多条测试引线M1、M2…、Mn,每个测试点分别与一条测试引线电连接。无机膜1002形成于所述测试引线远离所述柔性基板的一侧。无机膜1002经过挖槽处理而形成凹槽1003,凹槽1003的形状可以为矩形。显示面板还包括分割区域1004,分割线1005位于分割区域1004中。凹槽1003用于分隔覆盖显示区域的无机层和分割区域的无机层。当所述静电防护单元使用结束后,沿所述分割线将所述分割区域与所述柔性基板分离。然而,在激光切割时,基板会由于高温而释放出大量气体,使得基板中的导电材料被溅射到附近的柔性基板上,造成显示面板上的测试引线短路,影响显示效果。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示面板、显示设备,用于消除或减轻现有技术中存在的上述问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示面板,其特征在于,包括:柔性基板,所述柔性基板包括显示区域和非显示区域;在所述非显示区域,还包括多个测试点和与所述测试点电连接的多条测试引线;无机层,所述无机层位于所述测试引线远离所述柔性基板的一侧,所述无机层覆盖所述显示区域和所述非显示区域;在所述非显示区域,所述无机层包括多个第一凹槽;以及设置于两个相邻第一凹槽之间的第一挡墙部;其中,两条相邻的所述测试引线之间具有至少一个所述第一挡墙部。
进一步的,所述显示面板在所述非显示区域还包括分割区域,所述分割区域还设有分割线,所述分割线与每条所述测试引线相交,在分割区域使用结束后,沿所述分割线将所述分割区域与所述柔性基板分离。可选的,所述分割线为直线分割线或曲线分割线。
进一步的,所述分割区域还包括静电防护单元,多条所述测试引线电连接至所述静电防护单元。
进一步的,所述显示面板还包括低温多晶硅薄膜晶体管,所述测试引线与所述低温多晶硅薄膜晶体管的半导体层同层设置。
进一步的,所述无机层还包括至少一个第二凹槽,所述第二凹槽用于分隔所述显示区域的所述无机层和所述非显示区域的所述无机层。
进一步的,在垂直于所述柔性基板的方向上,所述第一挡墙部的厚度为0.5微米-20微米,包括端点值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的