[发明专利]一种化学镀铜废液资源化利用方法有效
申请号: | 201611242802.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN108249649B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 刘航;蔡大牛;骆劲松;谢彬彬;叶圣武 | 申请(专利权)人: | 南京源泉环保科技股份有限公司 |
主分类号: | C02F9/08 | 分类号: | C02F9/08;C22B7/00;C22B15/00;C02F103/16;C02F101/20 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛;邢贤冬 |
地址: | 210037 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 镀铜 废液 资源 利用 方法 | ||
本发明公开了一种化学镀铜废液的资源化利用方法,步骤如下:(1)、收集化学镀铜废液,调节废液pH值至9.5~11;(2)、经过步骤(1)处理的化学镀铜废液进行氧化破络处理,通过氧化破络反应使溶解的络合态的铜变成含铜沉积物,氧化破络反应中维持废液的pH值不低于9;(3)、固液分离,得到含铜沉积物与滤液;(4)、向含铜沉积物中加入等体积的清水,分散均匀后加入富集剂,反应得到富铜沉积物;将富铜沉积物与清水分离,将富铜沉积物进行干燥处理。本发明在利用氧化破络处理化学镀铜废液中溶解性络合态铜的同时,通过简单的富集纯化工艺,得到较高纯度的铜沉积物,实现了贵金属铜的回收再利用,具有显著的环境效益和经济效益。
技术领域
本发明属于高浓度电镀废液处理领域,具体涉及的是一种化学镀铜废液资源化利用方法。
背景技术
化学镀铜是目前最重要的化学镀种之一,也是非金属材料金属化的优选途径,广泛应用于电子计算机、电子通信、家用电器等领域的大规模集成电路芯片的制作。化学镀铜液主要是含有铜盐、配位剂、还原剂、稳定剂、pH调整剂和其它添加剂的去离子水,其中常用的还原剂有甲醛和次磷酸钠,不同还原剂对应的氧化还原总反应方程式依次为:
Cu2++2HCHO+4OH-→Cu0+2HCOO-+H2+2H2O
H2PO2-+3Cu2++3OH-→3Cu0+2HPO3-+2H2O
随着镀件数量的增加,化学镀铜液的品质逐渐下降,主要表现为:镀液中铜含量降低,影响镀层质量的杂质不断累积,寿命达到极限的化学镀铜槽液需做报废处理。
由于化学镀铜废液的成份复杂,所含污染因子不仅种类多而且浓度较高,直接处理难度极大,而且其中尚有含量可观的有价值金属铜,如果直接废弃会造成严重的资源浪费,这与当下大力倡导的可持续发展战略相违背,因此资源化利用是化学镀铜废液处置的不二之选。
然而目前尚没有一种可靠的方法真正实现化学镀铜废液的资源化利用,传统工艺普遍存在回收过程复杂、回收成本高、回收物杂质多需二次纯化等问题。申请号为201310123579.6的中国发明专利中公开了一种紫外催化湿式氧化处理化学镀铜废液并回收磷酸铜的方法,在具体实施例中需要额外投加硫酸亚铜和硫酸铜作为催化剂,废液中原有的大量铜不能直接发挥作用,进一步增加了处理成本。
综上所述,虽然目前已经有一些方法关于化学镀铜废液的资源化利用的报道,但均存在一定的问题,导致处理流程过于复杂、成本高、回收的铜的品质不佳,不利于相关技术的推广应用。
发明内容
本发明的目的在于解决目前化学镀铜废液存在的资源化利用因难、回收成本高、回收物品质差的问题,提供了一种化学镀铜废液资源化利用的方法。
为达到上述目的,本发明提供的技术方案是:
一种化学镀铜废液的资源化利用方法,步骤如下:
(1)、收集化学镀铜废液,调节废液pH值至9.5~11;
(2)、经过步骤(1)处理的化学镀铜废液进行氧化破络处理,通过氧化破络反应使溶解的络合态的铜变成含铜沉积物,氧化破络反应中维持废液的pH值不低于9;
(3)、固液分离,得到含铜沉积物与滤液;
(4)、向分离所得的含铜沉积物中加入等体积的清水,分散均匀后加入富集剂,反应得到富铜沉积物;将富铜沉积物与清水分离,将富铜沉积物进行干燥处理。
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