[发明专利]具冲击吸收器的微机电装置

权利要求书

1.一种微机电装置，包括：

基板；

盖体，设置于该基板上；

可动质量块，设置于该基板上：以及

冲击吸收器，设置于该盖体上，该冲击吸收器包括：

限制元件；

固定式阻挡器，设置于该盖体的下表面；

可动式阻挡器；

弹性元件，连接该限制元件及该可动式阻挡器；

支撑元件，连接该限制元件及该固定式阻挡器；以及

空间，设置于该固定式阻挡器与该可动式阻挡器之间。

2.如权利要求1所述的微机电装置，其中该空间被该支撑元件所环绕。

3.如权利要求1所述的微机电装置，其中该可动质量块撞击该可动式阻挡器时，该可动式阻挡器会朝向该盖体移动且该可动式阻挡器的上表面会进入该空间。

4.如权利要求1所述的微机电装置，其中该可动式阻挡器适于接触该固定式阻挡器。

5.如权利要求1所述的微机电装置，其中该弹性元件的一移动端连接该可动式阻挡器且该弹性元件的一固定端连接该限制元件，当该可动式阻挡器朝向该盖体移动时，该移动端至该盖体的下表面的距离小于该固定端至该盖体的下表面的距离。

6.如权利要求1所述的微机电装置，其中该可动式阻挡器与该盖体电性绝缘。

7.如权利要求6所述的微机电装置，其中该支撑元件的材质为电性绝缘材料。

8.如权利要求6所述的微机电装置，其中该盖体另包含第一半导体层、第二半导体层及电性绝缘层，该电性绝缘层设置于该第一半导体层与该第二半导体层之间，该可动式阻挡器与该第一半导体层电性绝缘。

9.如权利要求8所述的微机电装置，其中该可动式阻挡器与该第二半导体层电连接，该可动式阻挡器可通过该第二半导体层而被施予一电压。

10.如权利要求6所述的微机电装置，其中该盖体另包含第一半导体层、第二半导体层及电性绝缘层，该电性绝缘层设置于该第一半导体层与该第二半导体层之间，该支撑元件的材质与该电性绝缘层的材质相同，该支撑元件的厚度实质上等于该电性绝缘层的厚度。

11.如权利要求10所述的微机电装置，其中该固定式阻挡器的材质与该第一半导体层的材质相同，该可动式阻挡器的材质与该第二半导体层的材质相同，该支撑元件的上表面至该第一半导体层的上表面的距离实质上等于该电性绝缘层的上表面至该第一半导体层的上表面的距离。

12.如权利要求10所述的微机电装置，其中该弹性元件的一宽度小于该限制元件的一宽度。

13.一种微机电装置，包括：

基板；

盖体，设置于基板上，包括:

第一半导体层；

第二半导体层；以及

电性绝缘层，其中该电性绝缘层设置于该第一半导体层与该第二半导体层之间；

可动质量块，设置于该基板上；

冲击吸收器，设置于该盖体上，该冲击吸收器包括：

限制元件；

固定式阻挡器，设置于该盖体的下表面；

可动式阻挡器；

弹性元件，连接该限制元件及该可动式阻挡器；

支撑元件，连接该限制元件及该固定式阻挡器；以及

空间，设置于该固定式阻挡器与该可动式阻挡器之间；

其中，该支撑元件的材质与该电性绝缘层的材质相同，该支撑元件的厚度实质上等于该电性绝缘层的厚度。

14.如权利要求13所述的微机电装置，其中该空间被该支撑元件所环绕。