[发明专利]一种芯片卡读卡装置在审

专利信息
申请号: 201611242090.0 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN106650522A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 尚冠宇 申请(专利权)人: 郑州单点科技软件有限公司
主分类号: G06K7/00 分类号: G06K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 卡读卡 装置
【说明书】:

技术领域:

发明涉及一种芯片卡读卡装置,属于芯片卡用具技术领域。

背景技术:

现有的芯片卡读卡装置分为下落式与摩擦式,其摩擦式读卡器在使用时容易导致芯片卡磨损,缩短使用寿命,下落式读卡器能延长芯片卡的使用寿命,而现有的下落式在芯片卡接触式在芯片接触时不能保证接触的良好性,导致读取不到芯片卡的信息。

发明内容:

针对上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种芯片卡读卡装置。

本发明的一种芯片卡读卡装置,它包含框架、支撑脚、芯片卡放置座、下压器、压块、读卡器、PCB板、导向套、连接弹簧、安装座、接触芯片、导向柱、电源模块、控制开关;所述框架的底部安装有支撑脚,所述框架的平台上安装有芯片卡放置座,所述框架的上端安装有下压器,所述下压器的下压杆上安装有压块,所述压块的上端安装有读卡器,所述读卡器上插接有PCB板,所述读卡器通过数据线与计算机连接,所述压块的前端安装有导向套,所述导向套的内部穿接有导向柱,所述导向柱的下端安装有安装座,所述安装座的底部安装有接触芯片,所述安装座与导向套通过连接弹簧连接,所述连接弹簧套接在导向柱上,所述PCB板通过导线与接触芯片连接,所述框架的内部安装有电源模块,所述框架的前端安装有控制开关,所述电源模块通过导线与控制开关的一接线柱连接,所述控制开关的两个控制接线脚分别通过导线与下压器的伸出接线端与缩回接线端连接。

作为优选,所述压块的底部安装有橡胶垫。

作为优选,所述连接弹簧的外表面套接有防尘套。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:便于实现快速弹性式下落接触,保证接触的良好性,可靠性强,效率高。

附图说明:

为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明的结构示意图。

图中:1-框架;2-支撑脚;3-芯片卡放置座;4-下压器;5-压块;6-读卡器;7-PCB板;8-导向套;9-连接弹簧;10-安装座;11-接触芯片;12-导向柱;13-电源模块;14-控制开关。

具体实施方式:

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含框架1、支撑脚2、芯片卡放置座3、下压器4、压块5、读卡器6、PCB板7、导向套8、连接弹簧9、安装座10、接触芯片11、导向柱12、电源模块13、控制开关14;所述框架1的底部安装有支撑脚2,所述框架1的平台上安装有芯片卡放置座3,所述框架1的上端安装有下压器4,所述下压器4的下压杆上安装有压块5,所述压块5的上端安装有读卡器6,所述读卡器6上插接有PCB板7,所述读卡器6通过数据线与计算机连接,所述压块5的前端安装有导向套8,所述导向套8的内部穿接有导向柱12,所述导向柱12的下端安装有安装座10,所述安装座10的底部安装有接触芯片11,所述安装座10与导向套8通过连接弹簧9连接,所述连接弹簧9套接在导向柱12上,所述PCB板7通过导线与接触芯片11连接,所述框架1的内部安装有电源模块13,所述框架1的前端安装有控制开关14,所述电源模块13通过导线与控制开关14的一接线柱连接,所述控制开关14的两个控制接线脚分别通过导线与下压器4的伸出接线端与缩回接线端连接。

进一步的,所述压块5的底部安装有橡胶垫51。

进一步的,所述连接弹簧9的外表面套接有防尘套。

本具体实施方式的工作原理为:在使用时,将芯片卡放置在芯片卡放置座3上的限位槽,然后按下控制开关14,使得下压器4的下压杆下压,压块5压住芯片卡,同时安装座10上的接触芯片11与芯片卡上的芯片接触,接触时,接触芯片11与芯片卡进行挤压,在挤压时,其安装座10上移,连接弹簧9处于压缩状态,依靠弹力来保证接触的良好性,同时安装座10上移时依靠导向柱与导向套的配合实现稳定式上移,使用方便,操作简便,然后读卡器读取芯片卡的信息。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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