[发明专利]一种半导体器件焊接机构

说明书

技术领域

一种半导体器件焊接机构，属于半导体器件焊接设备领域。

背景技术

随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。

在组装半导体器件时，使用粘接剂对电路部与外围壳体进行加热、固定的工序，之后，进行通过利用焊膏（焊锡）的焊接来连接形成于外围壳体的端子部与绝缘基板的配线的工序。在粘接电路部与外围壳体的情况下，在电路部或外围壳体涂敷粘接剂，并在以适度压力按压外围壳体的状态下加热粘接面，由此使粘接剂固化，固接电路部与外围壳体。

目前，半导体器件是将多个、排列整齐的半导体晶块焊接在底板上制成的，在现有技术中，所使用的半导体器件的焊接装置是电加热盘；使用时，将摆放有晶块的底板放置在电加热盘上，用手使用按压工具按压晶块，使晶块和底板热熔焊接在一起，达到焊接的目的；这样的装置具有工人劳动强度大、效率低、精度低、合格率低、能耗大的缺点。在加热过程中必须准确的控制加热温度，同时又要保证加热效果，不影响焊接效果。但申请人发现，目前的焊接板多为一体式结构，焊接板的一侧或上部设有加热丝或加热管，此种结构形成的加热面不够均匀，加热效果并不好，影响了半导体器件的焊接效果；而且，半导体器件在每个工序之间的输送多为人工或者器械夹持，容易破坏半导体器件表面，或对人体造成一定损害。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种避免器件损伤、便于输送、提高焊接效果的半导体器件焊接机构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该半导体器件焊接机构，包括机架，其特征在于：所述的机架上设有加热机构，所述的加热机构包括多个并排铺设在机架上的加热板，每个加热板顶面分别单独放置一半导体器件；机架上还设置有提升移动机构，提升移动机构将导体器件从一个加热板上提升之后同时带动半导体器件水平移动至下一加热板。

改变传统的加热方式，采用接触时加热模式，直接通过半导体与加热机构的加热面的接触实现接触式加热，且加热机构为多个并排铺设在机架顶部的加热板，在机架上还设置送半导体器件水平方向移位的提升移动机构，通过提升移动机构提升半导体的位置，将完成前一工序的半导体器件托送至下一工位，无需移动加热板，而且，半导体器件直接移动输送，可避免夹取方式对半导体器表面造成损伤，以及夹具对工位的定位不准的问题。

所述的加热板包括上下拼组而成的上板体和下板体，上板体和下板体之间设有加热装置及测温热电阻。

将传统的一体式的板体改为上下分体式拼装的结构，然后在上下板体之间安装加热装置，并配装测温热电阻，能够保证板体整体的加热效果，彻底杜绝板体对半导体器件的加热面不均匀的现象，同时利用热电阻进行实时测温，从而灵活调控加热装置的加热温度，进一步保证了板体的加热均匀性和加热温度的恒定。再者，板体分为上下两部分，更便于安装和拆卸，便于后期对加热装置和热电阻的维修、更换，嵌入式的内部安装结构，保证了加热板顶面的平整度，进一步保证焊接效果。

所述的上板体顶面设有多条纵向设置的工位移动插槽，提升移动机构的动力输出端穿套在所述的工位移动插槽内，并可在工位移动插槽升降及前后移动。优选的，工位移动插槽的设置方向与上板体的宽度方向一致，在需要转移半导体器件时，可通过工位移动插槽从下方将半导体器件提升转移，方便快捷，又避免对半导体器件表面造成损伤。

所述的上板体的底部和下板体的顶部沿长度方向对应开设有相匹配的电加热安装槽，两组电加热安装槽对接形成放置加热装置的安装通孔。通过在上板体和下板体内部设置电加热安装槽，在上板体与下板体之间形成多条安装加热装置的通道，该通道与板体的长度相匹配，充分保证了上板体整体的加热，保证整体温升的均匀。同时，还能保证加热装置的平整，放置压缩变形。

所述的上板体的底面设有安装热电阻测温端的固定孔，下板体顶面对应设有安装热电阻管体及线路的热电阻安装槽。通过热电阻安装槽将热电阻也隐藏在上板体与下板体内部，节省整体结构空间，结构更紧凑。

所述的下板体下方设有加热板底座，下板体底部四周通过插销插接加热板底座顶面的插接内孔，并在插销上套装套筒。通过设置加热板底座，将加热板的高度略微提升，在下板体的下方形成一定的空间，该空间用于焊接时，防氧化气氛的流通，保证焊接效果。