[发明专利]一种含磷活性酯及其无卤组合物与覆铜箔基板

说明书

本发明提供了一种含磷活性酯及其无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤树脂组合物包含：(A)热固性树脂；(B)含磷活性酯树脂。使用这种无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有低介电损耗因子且能实现无卤阻燃。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种含磷活性酯及其无卤树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

随着电子元器件朝着小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展，随之带来的是高频、高速的信号传输。这就要求电子材料的介电常数和介电损耗比较低，这些与材料的结构有关，而低介电常数、低介电损耗树脂在结构上一般具有：大的自由体积、低的可极化、低吸水率、低介电常数的结构存在等特点。此外，2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。

在覆铜板的树脂基体中引入含磷化合物，成为覆铜板无卤阻燃的主要技术路线。目前覆铜板领域上广泛采用的磷系阻燃剂主要分为反应型与添加型两种。反应型主要为DOPO类化合物，以含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂为主，磷含量在2～10％之间。然而，实际应用中发现，DOPO类化合物具有较大的吸水率和较差的介电性能及板材耐湿热性差。添加型主要为磷腈和膦酸酯类化合物，添加型阻燃剂的阻燃效率较低，需要添加更多的量才能达到阻燃要求。同时因其较低的熔点(一般低于150℃)，在层压板加工过程中，易迁移至板材表面，影响板材性能。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的在于提供一种新型的含磷活性酯，并将其引入热固性树脂中，制备成无卤树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板，利用其带有的反应性基团与特定的热固性树脂等反应不产生二次羟基，既能满足高速基板材料低介电损耗因子的要求又能满足无卤阻燃要求，使高频高速基板材料无卤化成为可能。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的目的之一在于提供一种含磷活性酯，其包含如式(I)所示结构的组分：

其中，R为

R₁为R₃为

R₂为

m，n表示平均聚合度，m、n为0～3.5之间的任意数，例如0.25、0.5、1、1.2、1.8、2.05、2.8、3或3.5，且m≠0，n≠0。

具体地，本发明所述含磷活性酯可以采用如下结构：

本发明的目的之二在于提供一种无卤树脂组合物，其包含如下组分：

(A)热固性树脂；

(B)含磷活性酯树脂；

所述含磷活性酯树脂具有如式(I)所示结构：

其中，R为

R₁为R₃为

R₂为

m，n表示平均聚合度，m、n为0～3.5之间的任意数，例如0.25、0.5、1、1.2、1.8、2.05、2.8、3或3.5，且m≠0，n≠0。

所述含磷活性酯树脂可以采用如本发明目的之一所述的具体结构式。