[发明专利]一种金属芯片卡在审

专利信息
申请号: 201611239005.5 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106650897A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 尚冠宇 申请(专利权)人: 郑州单点科技软件有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 芯片
【说明书】:

技术领域:

发明涉及一种金属芯片卡,属于芯片卡技术领域。

背景技术:

芯片卡作为一种非常安全、方便使用的信息交流工具,已广泛在交通、银行、宾馆等社会各个领域使用,随着信息社会的发展其用量越来越大,芯片卡都是用塑料等非金属的化学材料制作,全世界每年过期报废的芯片卡数量巨大,许多国家无能力处理这些化学材料,随便丢弃或简单处理都会对环境带来污染;另外塑料卡稍有不注意就容易折损,影响芯片卡的保管和使用,而且现有的金属芯片卡在固定芯片时固定不牢靠,容易脱离。

发明内容:

针对上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种金属芯片卡。

本发明的一种金属芯片卡,它包含金属基板、隔离框架、芯片、支撑柱、连接塑料弧环、固定胶层、信号天线、安装减震垫;所述金属基板的内部设置有安装槽,所述安装槽的内部安装有隔离框架,所述隔离框架的底部安装有安装减震垫,所述安装减震垫的上端安装有芯片,所述芯片的左右两端均通过连接塑料弧环与隔离框架的侧壁连接,所述芯片的前后两端均通过数个支撑柱与隔离框架的侧壁连接,所述芯片与隔离框架之间设置有固定胶层,所述固定胶层的上端粘接有盖板,所述信号天线穿接在金属基板的内部,且所述信号天线与芯片连接。

作为优选,所述金属基板的内部安装有加强板。

作为优选,所述连接塑料弧环的外表面设置有加强片。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:提高了强度,且固定牢靠,使用方便,操作简便,工作效率高。

附图说明:

为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明中芯片的安装结构示意图。

图中:1-金属基板;2-隔离框架;3-芯片;4-支撑柱;5-连接塑料弧环;6-固定胶层;7-信号天线;8-安装减震垫。

具体实施方式:

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1-2所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含金属基板1、隔离框架2、芯片3、支撑柱4、连接塑料弧环5、固定胶层6、信号天线7、安装减震垫8;所述金属基板1的内部设置有安装槽,所述安装槽的内部安装有隔离框架2,所述隔离框架2的底部安装有安装减震垫8,所述安装减震垫8的上端安装有芯片3,所述芯片3的左右两端均通过连接塑料弧环5与隔离框架2的侧壁连接,所述芯片3的前后两端均通过数个支撑柱4与隔离框架2的侧壁连接,所述芯片3与隔离框架2之间设置有固定胶层6,所述固定胶层6的上端粘接有盖板,所述信号天线7穿接在金属基板1的内部,且所述信号天线7与芯片3连接。

进一步的,所述金属基板1的内部安装有加强板。

进一步的,所述连接塑料弧环5的外表面设置有加强片。

本具体实施方式的工作原理为:采用了隔离框架2实现隔离,提高了芯片的可靠性,而且采用安装减震垫8实现芯片的安装,使得芯片在使用时不易受到外力而损坏,使用方便,操作简便,同时采用信号天线7来增强信号,使用方便,而且芯片连接时,采用撑柱4、连接塑料弧环5实现支撑与固定,固定强度高。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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