[发明专利]一种加成型硅橡胶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种加成型硅橡胶，所述加成型硅橡胶的组分包括：乙烯基硅油、含氢硅油、硅烷偶联剂、硅烷低聚物A、硅烷低聚物B处理的补强填料和铂金催化剂，所述加成型硅橡胶固化温度低，固化时间短且粘接强度高，所述加成型硅橡胶的制备方法工艺简单，可用于工业化生产。

技术领域

本发明属于橡胶领域，涉及一种硅橡胶，尤其涉及一种加成型硅橡胶及其制备方法。

背景技术

加成型硅橡胶的挥发份较低，其固化收缩率小于1％。更重要的是，其固化速度具有可调型，在高温下，可实现快速固化。这两点对于解决缩合型硅橡胶在电子电器、LED器件粘接固定中存在的问题(固化慢、装配效率偏低)具有明显的优势。然而，加成型硅橡胶不具备缩合型硅橡胶的粘接性是其应用的最大障碍。目前针对加成型硅橡胶的粘接性研究十分普遍。“加成型液体硅橡胶的底涂剂和增粘剂”(有机硅材料，黄文润著)是国内较早且权威的关于加成型粘接性研究的综述文献，比较全面地列入了国内外包括美国和日本在增粘剂合成方面的相关专利，提供了多种制备加成型粘接胶的技术方案。但通常而言，加成型产品实现粘接性往往需通过长时间的高温加热，通常需要数小时，如LED封装胶等，但这样的条件无法适用于电子元器件、LED器件等方面的粘接固定，一方面基材(如塑料)和电子器件(如电源)无法承受长时间的高温，另一方面长达数小时的烘烤也无法凸显加成型粘接胶提高器件装配效率的优势。

CN 105385167 A公开了一种加成型硅橡胶及其制备方法，所述加成型硅橡胶的原料组成以质量份计，包括：基料100份；含氢硅油A 2～10份；含氢硅油B 3～8份；苯二甲酸二烯丙酯0.5～3份；抑制剂0.01～0.2份；催化剂以Pt计5～20ppm；所述基料的原料组成以质量份计，包括100份端乙烯基硅油、10～30份气相法白炭黑、2～8份偶联剂A和2～8份偶联剂B，所述偶联剂A为含苯基的硅烷偶联剂，所述偶联剂B为含有酯基的硅烷偶联剂。该加成型硅橡胶包括至少两种含氢硅油以及两种硅烷偶联剂，成分复杂，粘接性能一般。

有机硅粘接促进剂的合成及其增粘无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶的研究(潘科学，华南理工大学，博士学位论文2014)公开了通过三经甲基丙烷单烯丙基醚(TMPME)分别与3一环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(GPMMS)和3一环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(GPMES)反应合成了两种含乙烯基和环氧基的硅烷低聚物(PTGM和PTGE)粘接促进剂。所述粘接促进剂的固化温度为130℃，固化时间为2h，不能满足塑料或电子器件加工的需求。

因此，制备一种固化温度低，固化时间短，粘接强度高且制备工艺简单的加成型硅橡胶十分重要。

发明内容

针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种加成型硅橡胶及其制备方法，所述加成型硅橡胶固化温度低，固化时间短且粘接强度高，所述制备方法工艺简单，可用于工业化生产。

为达到上述效果，本发明采用以下技术方案：

本发明目的之一在于提供一种加成型硅橡胶，所述加成型硅橡胶的组分包括：乙烯基硅油、含氢硅油、硅烷偶联剂、硅烷低聚物A、硅烷低聚物B处理的补强填料和铂金催化剂。

作为本发明优选的技术方案，以乙烯基硅油的质量份为100计所述含氢硅油的质量份为5～10份，如5份、6份、7份、8份、9份或10份等，但不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值同样适用，优选为6～9份，进一步优选为7份。

优选地，以乙烯基硅油的质量份为100计所述硅烷偶联剂的质量份为1～5份，如1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份等，但不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值同样适用，进一步优选为2～4份，特别优选为3份。