[发明专利]一种多级结构钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201611236978.3 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN106756159B 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 王健;杨剑;王军锋;梁秋实;苟醒;陈隆辉;马书旺;杨志民 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C21/00;C22C27/04;B22F1/02;B22F3/15
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 复合材料 增强铝基复合材料 多级结构 钨颗粒 团簇 增强相 制备 致密 表面粗糙状态 制备技术领域 界面结合力 界面结合性 高能球磨 工艺制备 基体材料 弥散分布 轻质高强 热等静压 团簇结构 应用潜力 综合性能 变形区 团聚体
【权利要求书】:

1.一种多级结构钨颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:

1)将钨粉和铝粉混合后进行球磨,得到铝包覆的钨颗粒团簇复合粉末;

所述钨粉的质量百分比为40~80%,铝粉的质量百分比为60~20%;

所述球磨采用行星式球磨机,在真空或氩气保护条件下进行,磨球与粉末的重量比为(3:1)~(10:1),转速300~500转/min,球磨时间4~40 h;

2)将步骤1)中的铝包覆的钨颗粒团簇复合粉末和铝粉混合,得到复合粉体;

所述混合采用双锥混料机,在氩气保护的条件下进行,磨球与粉末的重量比为(1:1)~(3:1),混合时间为8~24 h;

3)将步骤2)中的复合粉体装在铝制包套中,振实,真空加热除气并封口;

所述真空加热除气的条件为:除气温度400~450℃,真空度低于1×10-3 Pa;

4)热等静压烧结步骤3)中的复合粉体,之后去除表面铝制包套,即得到多级结构钨颗粒增强铝基复合材料;

所述热等静压烧结的条件为:升温速率不大于10 ℃/min,烧结温度为500~550℃,压力为100~200MPa,保温时间为2~4 h。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中钨粉纯度大于99%,粒径为2~12μm。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铝粉为纯度大于99%的铝粉,粒径为4~200μm。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2)中铝包覆的钨颗粒团簇复合粉末的质量百分比为12.5~70%,铝粉的质量百分比为87.5~30%。

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