[发明专利]光伏组件及该光伏组件的封装方法有效
| 申请号: | 201611236842.2 | 申请日: | 2016-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN106847967B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
| 发明(设计)人: | 宋华辉;黄俊哲;刘洪明;李阳;王乃明;覃武;覃冬梅;胡杰 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郭玮;李双皓 |
| 地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组件 封装 方法 | ||
本发明涉及光伏行业技术领域,特别是涉及一种光伏组件,包括:前板、背板和电池组件;电池组件固定在前板和背板形成的密封空腔内;电池组件包括至少一个电池串,两个以上的电池串平行间隔地排列在密封空腔内。本发明提供的光伏组件,电池组件固定在前板和背板形成的密封空腔内,电池组件与前板或者背板为可分离式接触,电池组件中的电池串与电池串之间也为可分离式连接,当某一电池串中的电池片出现问题,或者前板、后板出现问题时都可单独被更换,而其他没有出现问题的材料可继续使用,这样,充分利用了组件中仍可使用的电池片及原材料,减少资源浪费,充分实现生产能耗的价值化,降低组件整体的生产成本。本发明还提供了一种光伏组件的封装方法。
技术领域
本发明涉及光伏行业技术领域,特别是涉及一种光伏组件及该光伏组件的封装方法。
背景技术
现有晶硅光伏组件均为“前板+粘结胶膜+若干电池片(整个组件所需电池片的数量)+粘结胶膜+背板”的结构。一般晶硅光伏组件由60片或72片的单个电池片串联组成,以60片电池的组件为例,将10片电池片串联成一组电池串,6组电池串串联在一起,然后整体铺设粘结胶膜。粘结胶膜在组件中主要起两种作用:首先粘结电池片和前、背板材料,其次隔绝电池片与外界水汽。
按照以上顺序将原材料层层铺设好,此时若发现电池片、前板或背板任一处有问题,均可单独拆下存在问题部分更换。铺设完成后经过一定温度的层压工序,粘结胶膜发生交联反应,将前板、电池片以及背板粘结为整体,至此前板、粘结材料、电池串以及背板完全不可分离。虽然在层压之前经过EL测试(电致发光测试,用于检测太阳能电池组件的内部缺陷、隐裂、碎片、虚焊、断栅以及不同转换效率单片电池异常现象)确保电池片无破碎及隐裂现象,但由于电池片的韧性很小,在抽真空加压的层压过程中经常会出现某片电池片的破碎情况,前板与背板在层压时也有可能出现碎裂等问题,这时电池片、粘结材料及前板和背板已完全粘结成一整体,电池片与前板、背板均不可更换。其中某一电池片的碎裂一定程度上影响组件的电性能及外表的美观性,故层压后整体的光伏组件可能会由于某片电池片或前板、背板出现的问题而不被利用,从而导致该组件上其它电池片及前板、背板的浪费,相应的生产能耗没有创造利用价值。在后续组件的使用过程中也经常会由于其中某一电池片或前板、背板出现问题而造成整个组件的不可用,而现在光伏组件的回收利用产业不健全,造成了大量的资源浪费。
发明内容
基于此,有必要针对由于某一电池片或前板、背板出现问题导致整个光伏组件的不可用的问题,提供一种能够解决传统光伏组件由于某一电池片或前板、背板材料单一出现问题而整体不可用的现象的光伏组件,同时还提供了一种光伏组件的封装方法。
上述目的通过以下实施方式实现:
一种光伏组件,包括:前板、背板和电池组件;电池组件固定在前板和背板形成的密封空腔内;电池组件包括至少一个由电池片连接形成的电池串,两个以上的电池串平行间隔地排列在密封空腔内。
在其中一个实施例中,电池串包括多个串联的电池片,电池串外包裹有密封结构,密封结构用于将电池串与外部隔离。
在其中一个实施例中,密封结构包括第一胶膜层和第二胶膜层,电池串设置在第一胶膜层和第二胶膜层之间,第一胶膜层、电池串和第二胶膜层经层压形成一个整体。
在其中一个实施例中,前板包括垂直连接的底板和边缘板,边缘板沿着底板的边沿周向延伸;边缘板远离底板的一端设置有固定结构,固定结构用于固定背板。
在其中一个实施例中,固定结构包括环形槽,环形槽与边缘板形成用于卡设背板的台阶结构。
在其中一个实施例中,背板远离前板的一侧面与边缘板远离底板的一端齐平。
一种光伏组件的封装方法,包括以下步骤:
将电池组件放置于前板和背板之间,前板和背板相互密封固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





