[发明专利]一种高分子导热复合材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高分子导热复合材料及其制备方法，属于高分子材料领域。以所述高分子导热复合材料的原料组分的总质量为基准计，本发明的高分子导热复合材料包括以下原料组分及重量百分比：线性硅油10‑25%、石蜡类物质10‑25%、偶联剂0.1‑2%、聚烯烃2‑5%、球形填料35‑50%、针状填料10‑25%、抗氧化剂0.2‑2%、增粘剂2‑10%。本发明所提供的高分子导热复合材料，导热性能优于市售导热材料，高温下析油率低，不会污染电子产品，且稳定性好，不易在反复高低温过程中老化，使用寿命长。并且本发明的高分子导热复合材料制备方法简单，加工方便、成本低。

技术领域

本发明属于高分子材料领域，尤其涉及一种高分子导热复合材料及其制备方法。

背景技术

目前，微电子的组装愈来愈密集化，其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降10％，因此散热是否及时成为影响其使用寿命的重要因素。随着电子产品的小型化和功能集成化，电子器件内部结构越来越复杂，元器件密度越来越高，发热量越来越大，对导热材料的要求也越来越高。

导热材料粘附在器件表面或填充在两个面之间的缝隙之中，可以排除间隙内部空气，保护器件不受外界侵蚀，吸收运动或变形应力，将内部器件运行产生的热量及时传导出来，同时起到导热、密封、填充、绝缘、减震和防腐作用，是一种用途十分广泛的功能性材料。

近年来发展起来的高分子导热材料总体可以分为两类：非固化的导热膏和固化的导热胶/片。其中，导热膏应用工艺简单，操作快捷方便，涂装效率高，容易跟上电子行业生产节拍，应用比较广泛。但是，目前市场上的导热膏有效寿命普遍较短，在电子器件反复升温降温过程中小分子逐渐挥发渗出，除了污染器件外，导热膏本身因为成分比例变化而逐渐干裂粉化脱落，导热效果降低，严重影响电子产品的使用性能和寿命。

因此，开发一种散热效率高、成本较低、介电性能良好，同时还可以起到绝缘和密封作用的高分子导热材料势在必行。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种高分子导热复合材料及其制备方法，克服现有技术中存在的导热效果差、寿命短、容易在升降温过程中渗出小分子物质污染器件等缺陷。

为了实现上述目的或者其他目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种高分子导热复合材料，以所述高分子导热复合材料的原料组分的总质量为基准计，所述高分子导热复合材料包括以下原料组分及重量百分比：线性硅油10-25％、石蜡类物质10-25％、偶联剂0.1-2％、聚烯烃2-5％、球形填料35-50％、针状填料10-25％、抗氧化剂0.2-2％、增粘剂2-10％。

进一步地，所述线性硅油的粘度为10～100000mPa·s。

进一步地，所述线性硅油具有如下结构：

其中，R1代表单价取代基，单价取代基可以是烷基、取代烷基、烯基、炔基、芳基、烷氧基中的一种，n为不小于1的整数，并且线性硅油中芳基的重量百分比含量≥5％。

进一步地，所述石蜡类物质选自液体石蜡或切片石蜡或半精炼石蜡或全精炼石蜡，或液体石蜡与固体石蜡的混合物。

优选地，所述石蜡类物质的熔点为10-75℃。

进一步地，所述聚烯烃选自低密度的聚乙烯、聚丙烯或聚苯乙烯中的一种。

进一步地，所述偶联剂选自γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚基丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

进一步地，所述球形填料粒径为0.1～100um。