[发明专利]发声装置单体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电声换能技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置单体及其制造方法。

背景技术

近年来，消费类电子产品的发展迅速，智能手机、平板电脑等电子产品已成为人们生活的必需品。随着相关技术的逐渐发展，电子产品的性能逐渐提高，以满足消费者对产品性能、外观等方面的需求。发声装置是电子产品中重要的配件，用于将声学信号转换为声音。

一方面，为了提高电子产品的声学性能，发声装置的灵敏度和功率越来越高，这就造成发声装置在工作时产生的热量更多。另一方面，为了满足电子产品整机小型化、轻薄化的需求，发声装置的尺寸越来越小。这种发展趋势造成发声装置的热量散失出现问题，在持续的工作状态下，发声装置产生大量热量而无法迅速散失，造成发声装置内部零部件的温度升高。振膜、磁铁等部件有可能因为高温而损坏，造成发声装置的声学性能下降，甚至无法工作。

所以，有必要对发声装置的结构进行改进，提高发声装置的散热能力，减小零部件因高温而损坏的可能性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种改进的发声装置单体。

根据本发明的一个方面，提供了一种发声装置单体，包括单体壳体、磁路系统和振动组件，所述磁路系统固定设置在所述单体壳体中，所述振动组件设置在所述单体壳体上，所述磁路系统配置为在振动组件中通入声音信号时能够驱动所述振动组件振动，所述磁路系统的侧壁与所述单体壳体的内壁之间留有缝隙，所述缝隙中填充有导热硅脂。

可选地，所述单体壳体的侧壁内表面上具有内凹区，所述内凹区与所述磁路系统的侧壁位置对应，所述内凹区配置为增大所述缝隙的空间，所述内凹区中填充有导热硅脂。

可选地，所述磁路系统包括磁铁、上导磁板和下导磁板，所述下导磁板固定在所述单体壳体的底部，所述磁铁覆盖在所述下导磁板上，所述上导磁板覆盖在所述磁铁上。

可选地，所述磁铁包括中心磁铁和边磁铁，所述中心磁铁设置在所述下导磁板的中心区域，所述边磁铁设置在所述下导磁板的边缘区域，所述上导磁板包括中心导磁板和边导磁板，所述中心导磁板设置在所述中心磁铁上，所述边导磁板设置在所述边磁铁上。

可选地，所述磁铁、上导磁板以及下导磁板通过粘接剂粘接固定，所述粘接剂中掺杂有导热硅脂。

可选地，所述单体壳体上具有将所述缝隙与外界连通的填充孔，所述导热硅脂配置为可以从所述填充孔处注入到所述缝隙中。

可选地，所述单体壳体可以包括封堵塞，所述封堵塞配置为能封闭所述填充孔；

或者，所述单体壳体上靠近所述填充孔的位置具有封闭部，所述封闭部配置为可以通过热熔工艺封闭所述填充孔。

可选地，所述单体壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体相互扣合将所述磁路系统封装固定，所述缝隙分布在所述磁路系统与第一壳体之间，和/或所述缝隙分布在所述磁路系统与第二壳体之间。

可选地，所述第一壳体和第二壳体通过超声焊接固定连接。

本发明还提供了一种发声装置单体的制造方法，包括：

发声装置单体包括第一壳体、第二壳体、振动组件和磁路系统；

将磁路系统固定设置在所述第一壳体中；

在所述磁路系统的侧壁与第一壳体之间的缝隙中填充导热硅脂；

将第二壳体扣合在所述磁路系统上，将所述第二壳体与第一壳体固定连接；

所述第二壳体上具有暴露磁路系统的镂空部，将所述振动组件固定设置在所述第二壳体上，使所述振动组件的部分结构从所述镂空部伸入所述磁路系统。

本发明的一个技术效果在于，设置在磁路系统的侧壁与单体壳体的内壁之间的导热硅脂能够起到良好的散热作用，可以降低发声装置单体工作时的温度。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的发声装置单体的侧面剖视示意图；

图2是本发明提供的发声装置单体的局部侧面剖视示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。