[发明专利]扬声器振膜组件有效
申请号: | 201611234657.X | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN106792375B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 王婷;吴增勋 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R7/10 | 分类号: | H04R7/10;H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 袁文婷;张宁 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 组件 | ||
本发明提供一种扬声器振膜组件,包括振膜,振膜包括至少一层硅氧烷共聚物薄膜层。通过本发明能够使扬声器振膜具有良好的强度、柔韧性、耐温性、疏水性及阻尼性等特点,进而满足扬声器的高功率化、防水,以及高音质的要求。
技术领域
本发明涉及扬声器技术领域,更为具体地,涉及一种扬声器振膜组件。
背景技术
随着人们生活水平的提高,对于耳机、扬声器等一系列音响设施的要求越来越高。振膜作为发声原件的关键组件之一,对扬声器的音质有着至关重要的影响,因此振膜的设计一直是业内不断创新的重要课题之一。
振膜的制作材料有很多,包括有机的和无机的,比如金属振膜、纸质振膜、丝绢振膜、塑料振膜、生物振膜等。其中,塑料振膜因其具有成本低、可塑性好、易加工等优点,因此一直被业内广泛采用。
然而,现有的扬声器振膜材料多为采用耐高温工程塑料类共聚物制成的基材层,如聚醚醚酮(PEEK)、聚芳脂(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰亚胺(PI)等,与柔软的热塑性聚氨酯弹性体(TPU)以及阻尼胶膜(如丙烯酸胶、硅胶等)复合的结构。但此种结构的振膜难以满足产品防水的要求,且存在可靠性后振膜破损、塌陷等问题。
为改善振膜的防水性能,可靠性后振膜塌陷、破损等问题,设计者们往往会采用模量较高的热塑性聚酯弹性体(TPEE)或TPU等热塑性弹性体的复合材料,但随着扬声器高功率化要求的提高,耐温性则成了制约TPEE或TPU等材料应用的瓶颈。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供一种扬声器振膜组件,以解决现有的振膜耐温性不好,不能满足扬声器高功率化要求的问题。
本发明提供的扬声器振膜组件,包括振膜,振膜包括至少一层硅氧烷共聚物薄膜层。
此外,优选的结构为:硅氧烷共聚物薄膜层为由无规硅氧烷共聚物或硅氧烷嵌段共聚物制成。
此外,优选的结构为:振膜包括第一基材层和与第一基材层复合的第二基材层;第一基材层为硅氧烷共聚物薄膜层,第二基材层为由聚醚醚酮、聚芳脂、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种制成的薄膜层。
此外,优选的结构为:在第一基材层和第二基材层之间设置有胶层,第一基材层和第二基材层通过胶层复合;其中,胶层为丙烯酸胶层、硅胶层或双面胶层。
此外,优选的结构为:振膜包括第一基材层和与第一基材层复合的第二基材层,第一基材层和第二基材层均为硅氧烷共聚物薄膜层;在第一基材层和第二基材层之间设置有胶层,第一基材层和第二基材层通过胶层复合;其中,胶层为丙烯酸胶层、硅胶层或双面胶层。
此外,优选的结构为:振膜包括第一基材层、复合在第一基材层上的第二基材层,以及复合在第二基材层上的第三基材层;其中,第二基材层为硅氧烷共聚物薄膜层,第一基材层和第三基材层均为由聚醚醚酮、聚芳脂、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、聚酰胺类热塑性弹性体、苯乙烯类热塑性弹性体、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种制成的薄膜层;在第二基材层和第三基材层之间设置有第一胶层,第二基材层和第三基材层通过第一胶层复合,第一胶层为丙烯酸胶层、硅胶层、双面胶层中的至少一种。
此外,优选的结构为:在第一基材层和第二基材层之间设置有第二胶层,第一基材层和第二基材层通过第二胶层复合;其中,第二胶层为丙烯酸胶层、硅胶层、双面胶层中的至少一种。
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