[发明专利]电子设备及其组装方法

说明书

本发明提供了一种电子设备及其组装方法，该电子设备包括壳体和闪光灯罩；壳体上设有安装圆孔和至少一第一卡接件，第一卡接件位于与安装圆孔同心的卡接件圆周上，第一卡接件的底部设有卡槽，卡槽的开口朝向安装圆孔，并贯穿第一卡接件的两侧；闪光灯罩包括圆柱体状的灯罩本体和在灯罩本体侧壁的第二卡接件，灯罩本体安装在安装圆孔内，第二卡接件从灯罩本体的侧面沿灯罩本体的径向凸出，并卡在安装圆孔外；卡接件圆周上设有用于容纳第二卡接件的安装位，以使第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在壳体上，并通过在卡接件圆周上转动而进入卡槽内以通过第一卡接件和第二卡接件的配合将闪光灯罩卡接在壳体上。本发明能够降低成本和简化组装过程。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子设备及其组装方法。

背景技术

当前，摄像拍照已经成为电子设备(如手机、平板等)的必备功能，但有的时候自然环境光线并不充足，导致拍摄出来的图片并不清晰，为了给拍照补充光线，需要在摄像头的旁边同步设计一个闪光灯光源以及用于提高光线传导效率的闪光灯罩。

目前的电子设备的闪光灯罩与电子设备的壳体之间的组装方法有两种：(1)将闪光灯罩热熔到电子设备的壳体上。该方法增加了热熔工艺，因而增加了物料成本。(2)通过双面胶将闪光灯罩粘到电子设备的壳体上。该方法增加了粘胶组装工艺，增加了双面胶辅料，因此也增加了物料成本。

发明内容

本发明提供一种电子设备及其组装方法，能够解决现有技术存在的装配工艺复杂且成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括壳体和闪光灯罩；所述壳体上设有安装圆孔和至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于一个与所述安装圆孔同心的卡接件圆周上，所述第一卡接件的底部设有一卡槽，所述卡槽的开口朝向所述安装圆孔，并贯穿所述第一卡接件位于所述卡接件圆周上的两侧；所述闪光灯罩包括灯罩本体和设置在所述灯罩本体侧壁上的、与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述灯罩本体呈圆柱体状，所述灯罩本体安装在所述安装圆孔内，所述第二卡接件从所述灯罩本体的侧面沿所述灯罩本体的径向凸出，并卡在所述安装圆孔外；所述卡接件圆周上设有用于容纳所述第二卡接件的安装位，以使所述第二卡接件能相对于第一卡接件错位安装在所述壳体上，并通过在所述卡接件圆周上转动而进入所述卡槽内，从而通过所述第一卡接件和所述第二卡接件的配合将所述闪光灯罩卡接在所述壳体上。

其中，所述第一卡接件与所述第二卡接件相对的表面上设有限位卡凸，所述第二卡接件与所述第一卡接件相对的表面上设有限位凹槽，所述限位卡凸和所述限位凹槽相互配合以限制所述第一卡接件和所述第二卡接件的相对位置。

其中，所述第一卡接件的数量为两个，所述两个第一卡接件相互对称设置，且所述两个第一卡接件的中心点位于所述安装圆孔的同一直径上；所述第二卡接件的数量为两个，所述两个第二卡接件相互对称设置，且所述两个第二卡接件的中心点位于所述灯罩本体的同一直径上。

其中，所述安装圆孔的外周设有相对于所述壳体表面凹陷的圆形的装配沉台，所述装配沉台用于容置所述第二卡接件。

其中，所述装配沉台上，相对于所述第一卡接件的位置处设有通槽，所述通槽的形状与所述第一卡接件在所述转配沉台上的投影形状一致。

其中，所述第二卡接件的一端设有旋转卡位，所述旋转卡位用于阻挡所述第二卡接件在所述卡接件圆周上的转动。

其中，所述旋转卡位上设有旋转插槽。

其中，所述第一卡接件包括连接部和与所述连接部垂直连接的卡接部，所述连接部固定在所述壳体上，所述卡接部与所述壳体平行，并朝向所述安装圆孔，所述卡槽形成于所述卡接部和所述壳体之间。