[发明专利]一种柔性显示器基板及其制备方法,柔性显示器制备方法在审
| 申请号: | 201611232887.2 | 申请日: | 2016-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN106847862A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 陈黎暄 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/78;H01L51/00;G09F9/30;B32B38/00;B32B37/12 |
| 代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 吴大建 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 显示器 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及柔性显示器制备领域,具体涉及一种柔性显示器基板及其制备方法,柔性显示器制备方法。
背景技术
柔性显示器又称为可弯曲显示器或软性显示器。其是由柔软的材料制成,主要结构包括柔性衬底、中间显示介质和封装。
传统的柔性显示器主要采用厚度小于100微米的柔性基材例如超薄玻璃、不锈钢薄膜以及塑料基材等作为柔性基板。由于柔性基板存在易碎、易起褶皱和变形等问题,在实际生产过程中柔性基板一般与刚性基材贴附在一起来完成薄膜晶体管阵列制作、OLED制作及封装等工序,最后,再通过合适的剥离方法将刚性基材剥离,以完成柔性显示器的制作。
把柔性基材和刚性基材进行适当地粘附并剥离成为柔性显示器制作的关键技术之一。常见的剥离刚性基材的方法包括采用激光辐射法与水浴湿法。激光辐射法是利用激光辐射对位于柔性基材和刚性基材之间的非晶硅薄膜进行加热,使其变成多晶硅,从而实现剥离。水浴湿法是利用水浴的方式使位于柔性基材和刚性基材之间的锗氧化物薄膜反应,从而实现剥离。虽然这两种剥离方法通过不断的改进工艺条件从一定程度上改善了柔性基材与刚性基材的剥离效果,但是非晶硅薄膜以及锗氧化物薄膜剥离不干净与柔性基材损伤的问题仍然存在,且剥离的工艺条件也较难控制,不利于制作高质量的柔性显示器。
在申请号为CN201510621996.2的专利申请中,公开了一种聚酰亚胺基板、其制备方法及柔性显示器,所述聚酰亚胺基板可以吸收≤380nm的光,有效防止激光剥离过程中对于基板及面板内部液晶的伤害,确保柔性显示器的品质。即其还是保持了激光剥离的过程。
现有技术中不乏这方面的改进,但是还是无法避免激光对于柔性衬底的伤害,极大地限制了高质量柔性显示器的制备。
发明内容
为了解决现有技术中存在技术问题,本发明提供一种柔性显示器基板及其制备方法,柔性显示器制备方法,其中将柔性衬底与支撑衬底剥离的方法区别于传统的激光剥离技术,提出了一种温度控制的剥离方法。改变环境的温度实现柔性衬底从支撑衬底上的剥离,避免了激光对于柔性衬底的伤害。
本发明提供一种柔性显示器基板,其特征在于,包括支撑衬底和柔性衬底,所述支撑衬底和所述柔性衬底之间设置有贴合胶层,所述贴合胶层用于将所述柔性衬底粘附在所述支撑衬底上,所述贴合胶层的黏合力随环境温度变化而变化。选用黏合力随环境温度变化而变化,在贴合胶层黏合力较强时,进行贴合胶层与支撑衬底以及柔性衬底的贴合,在贴合胶层黏合力较弱时,剥离支撑衬底;本发明采用温度控制的方式剥离支撑衬底,避免了传统的激光剥离技术中避免了激光对于柔性衬底的伤害。
在一个实施例中,所述柔性衬底为聚酰亚胺材质、聚对苯二甲酸乙二醇酯材质、环烯烃共聚物材质或聚醚砜树脂材质。
在一个实施例中,所述支撑衬底为玻璃板。
在一个实施例中,所述贴合胶层的黏合力具有转变温度,所述贴合胶层的黏合力在所述转变温度下黏合力突变。采用具有突变先型的贴合胶层,使得在较小的温度变化范围内就可以实现支撑衬底的剥离,剥离效率高,剥离效果好。
在一个实施例中,所述贴合胶层的黏合力随环境温度降低而减弱。
在一个实施例中,所述贴合胶层的黏合力随环境温度降低而增强。
本发明的另一方面,还提供一种柔性显示器基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
首先取黏合力随环境温度变化而变化的胶水;然后将所述胶水涂覆在支撑衬底上,形成贴合胶层;将柔性衬底贴附于所述贴合胶层上。
本发明的另一方面,还提供一种柔性显示器制备方法,其特征在于,包括以下步骤:首先根据以上所述的方法制备用于制作柔性显示器的基板;然后在所述柔性衬底上制作显示器元件层,得到显示面板;将制备完成的显示面板置于贴合胶层的黏合力低的环境中,剥离所述支撑衬底。
在一个实施例中,制备柔性显示器方法,还包括以下步骤:剥离所述支撑衬底之后对所述柔性衬底上的胶水进行清洗。
在一个实施例中,制备柔性显示器方法,用极性溶剂或非极性溶剂进行对所述柔性衬底上的胶水进行清洗。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
图1是柔性衬底面板的一般制备过程;
图2是本发明实施例中用于制作柔性显示器的基板结构示意图;
图3是本发明实施例一中的制备柔性显示器的方法示意图;
图4是本发明实施例一中的温控胶水的粘着力温度特性图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





