[发明专利]一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板

说明书

本发明提供了一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤环氧树脂组合物包括：(A)无卤环氧树脂和(B)含磷活性酯树脂。使用这种无卤环氧树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有高耐热性、低介电常数、低介电损耗因子、高耐湿热性和低吸水率的优点，且能实现无卤阻燃。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

一直以来，印制电路用层压板通常采用卤素阻燃剂达到阻燃目的，但卤素阻燃剂在燃烧时，不但发烟量大，气味难闻，而且会产生腐蚀性很强的卤化氢气体。另有文献报道，近年来在含卤素的阻燃剂在高温裂解和燃烧时会产生二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此，随着欧盟《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》于2006年7月1日正式实施，无卤阻燃型印制电路用层压板的开发成为了业界的重点。

另一方面，随着电子元器件朝着，小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展，随之带来的是高频、高速的信号传输。除此之外，高多层PCB板因CCL的耐湿热性和吸水性差而导致的分层爆板问题，引起了极大的关注。

CN105392817A、CN104204031A、CN103965588A等都有合成，甚至运用含磷活性酯的树脂组合物，但其均无法保持高耐热性、低介电常数、低介电损耗因子和高耐湿热性的平衡。

为此，如何在保持组合物具有高耐热性的同时，兼具好的介电常数、介电损耗因子和高耐湿热性以及低吸水率，又能实现无卤阻燃是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的在于提供一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。使用该无卤环氧树脂组合物制造的层压板具有高耐热性、低介电常数、低介电损耗因子、高耐湿热性和低吸水率的优点，且能实现无卤阻燃。

本发明人为实现上述目的进行了反复深入的研究，结果发现：通过将环氧树脂和特殊结构的含磷活性酯树脂，及其他可选地组分适当混合得到的组合物，可达到上述目的。

为达此目的，本发明采用了如下技术方案：

首先，本发明提供了一种含磷活性酯树脂，其具有如式(I)所示的结构：

其中，A和A₁各自独立地选自中的任意一种；

p1、q1、m1和n1表示重复单元，其中p1、q1各自独立地为大于等于1的整数，例如1、2、3、4、5或6及以上；m1、n1表示平均聚合度，0＜m1≤3，例如m1可以是0.25、1、1.2、2、2.5或3，m1不可以为0；0≤n1≤3，例如n1可以是0、0.25、0.5、1、1.2、2、2.6或3；

Z为-CH₂、中的任意一种；

R为氢、脂肪族官能基或芳香族官能基中的任意一种；

X为

Y为或其衍生物，或式(Ⅰ_n)所示的结构：

式(Ⅰ_n)中，Y_n和Y_n’各自独立地选自或其衍生物，或式(Ⅰ_n+1)所示的结构，n为≥4的正整数，p2、q2、m2和n2表示重复单元，其中p2、q2各自独立地为大于等于1的整数，例如1、2、3、4、5或6及以上；m2、n2表示平均聚合度，0＜m2≤3，例如m2可以是0.25、1、1.2、2、2.5或3，m2不可以为0；0≤n1≤3，例如n1可以是0、0.25、0.5、1、1.2、2、2.6或3；B为0～2的整数，例如1或2。