[发明专利]一种利用猕猴桃修剪枝在猕猴桃树荫下栽培灵芝的方法

权利要求书

1.一种利用猕猴桃修剪枝在猕猴桃树荫下栽培灵芝的方法，其特征在于包括如下步骤：将冬季修剪所得猕猴桃树枝粉碎，混合酱香白酒糟、石膏、过磷酸钙、石灰和水作为培养料配方，装入菌袋中进行灭菌，再接入菌种块，移到发菌室中避光培养发菌制备得灵芝菌棒；将该灵芝菌棒在猕猴桃树荫下脱袋覆土栽培得到灵芝。

2.根据权利要求1所述的一种利用猕猴桃修剪枝在猕猴桃树荫下栽培灵芝的方法，其特征在于：所述培养料配方中按重量份数计算，包括猕猴桃树枝屑70-100份，酱香白酒糟15-20份、石膏1-3份、过磷酸钙1-3份、石灰1-3份，水120-130份。

3.根据权利要求1或2所述的一种利用猕猴桃修剪枝在猕猴桃树荫下栽培灵芝的方法，其特征在于：所述培养料配方中按重量份数计算，包括猕猴桃树枝屑80份，酱香白酒糟16份、石膏1份、过磷酸钙1份、石灰2份，水125份。

4.根据权利要求1所述的一种利用猕猴桃修剪枝在猕猴桃树荫下栽培灵芝的方法，其特征在于：所述灵芝菌棒生产方法是：在每年的4月份，将猕猴桃修剪枝粉碎成屑，混合质量百分比为80％的猕猴桃树枝屑和16％酱香酒糟，1％石膏、1％过磷酸钙、2％的生石灰，另按料水质量比1:1.25的比例充分混匀，使料含水量达65％，pH值5.5-6.5；把充分混匀的栽培料装入规格17cm×33cm的聚丙烯塑料袋，每袋装干料0.5kg，用细绳扎紧袋口；装袋后及时进行常压蒸汽灭菌，当料垛内温度达到100℃时维持12小时，停火后再闷12小时即出锅晾袋，待料袋温度降至28℃以下时即可接种，并进行菌丝培养至菌丝长满菌棒。

5.根据权利要求1所述的利用猕猴桃修剪枝在猕猴桃树荫下栽培灵芝的方法，其特征在于：在猕猴桃树荫下灵芝的出菇方法是：在每年的6月份，选择遮阴度至少为80％的猕猴桃林下，按100-130cm宽、25-30cm深、长度不限做畦，将长满菌丝的菌棒脱袋并排畦内覆湿土，土内随时补水保持水分供应，并搭塑料小拱棚以便出菇管理，待灵芝子实体形成并成熟后及时采收。