[发明专利]一种无基板半导体封装制造方法

说明书

一种无基板半导体封装制造方法，包含：提供半导体晶粒，其具有金属凸块。形成黏着层在透光基板，将半导体晶粒以覆晶方式附着于黏着层上。灌注封装胶在黏着层与半导体晶粒上，使用凹形模具压合封装胶，移除该凹形模具，经透光基板照射紫外光线，使该黏着层脆化，移除透光基板与该黏着层以形成封装件。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装方法，尤其涉及一种无基板的半导体封装方法。

背景技术

请参考图1，图1揭示传统半导体封装，其具有晶粒20，晶粒20通过黏胶30附着于基板10之上，晶粒以传统打线方式(Wire bonding)或以覆晶方式(Flipchip)(图中未示)与基板10上的导电线路连接，而后通过基板10上的导电通孔40电性连接至封装焊垫50。此种传统的封装方式，不管是以打线方式或覆晶方式置放晶粒，其最后封装的厚度H1都太厚，不利于微型化的电子产品。以图1为例，最后封装厚度H1等于基板10本身的厚度H2加上封装胶厚度H3。因应微型化电子产品的需求，有必要使封装后半导体产品的厚度减小。

发明内容

一种无基板半导体封装的制造方法，包含：提供至少一个半导体晶粒，半导体晶粒的每一个接合垫上具有金属凸块。提供透光基板，其具有第一表面与第二表面。形成黏着层在透光基板的第一表面上。将半导体晶粒以覆晶方式附着于黏着层上。

提供凹形模具，并灌注封装胶至凹形模具的凹槽里。将附着有半导体晶粒的透明基板倒置，使透明基板以第二表面朝上与第一表面朝下的方式，置放入凹形模具里，使半导体晶粒没入封装胶，但露出部分等金属凸块于封装胶外。固化封装胶后，移除凹形模具。从该透光基板的第二表面上照射紫外光线，使黏着层脆化。移除透光基板与黏着层以形成封装件，其中封装件露出每一个金属凸块的顶部。

另一方法为将半导体晶粒以覆晶方式附着于黏着层上后。灌注封装胶在黏着层与半导体晶粒上。使用凹形模具压合封装胶。移除凹形模具。从透光基板的第二表面上照射紫外光线，使黏着层脆化。移除透光基板与黏着层以形成一封装件，其中封装件露出每一个金属凸块的顶部。另一方法，包含提供透光基板。形成黏着层在透光基板的第一表面上，形成金属图案层在黏着层上，其中金属图案层包含有多个金属内接垫、多个金属外接垫与多条金属联机。等半导体晶粒以覆晶方式附着于金属图案层上，使每一个金属凸块附着于每一个金属内接垫。灌注封装胶在金属图案层与半导体晶粒上。使用凹形模具压合封装胶，使封装胶定型固化封装胶后，移除凹形模具。从透光基板的第二表面上照射紫外光线，使黏着层脆化。移除透光基板与黏着层以形成封装件，其中封装件露出等金属外接垫的底部。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

图1为传统半导体封装方法的示意图；

图2A为实施例中半导体晶粒置放于透明基板的示意图；

图2B为实施例中半导体晶粒浸入封装胶的示意图；

图2C为实施例中移除透明基板的示意图；

图2D为实施例中形成封装件的示意图；

图2E为实施例中分割出子封装件的示意图；

图3A为实施例中半导体晶粒置放于透明基板的示意图；

图3B为实施例中灌注封装胶的示意图；

图3C为实施例中压模封装胶的示意图；

图3D为实施例中移除凹型模具的示意图；

图3E为实施例中移除透明基板，形成封装件的示意图；

图3F为实施例中分割出子封装件的示意图；

图4A为实施例中半在透明基板上形成金属图案的示意图；