[发明专利]用于晶片的腐蚀装置

权利要求书

1.用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：包括液池，所述液池沿内底固设有阶梯状的高台，所述高台包括放置于液池中部的一级高台和高于一级高台的二级高台，所述一级高台上固接有压簧，所述压簧上端固接有托盘，所述托盘的周缘上设有挡板，所述托盘的一端可搁置在二级高台上，托盘在晶片进行腐蚀前平衡支撑在压簧上且未搁置在二级高台上，所述托盘另一端固接有拉绳，所述拉绳连接有滑盖，所述滑盖滑动连接在进水口处，所述液池两侧的上方均放置有能往托盘内喷入腐蚀液的喷液辊。

2.根据权利要求1所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述一级高台与液池壁之间放置有过滤网。

3.根据权利要求2所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述托盘朝向设置过滤网的一侧的挡板上开设有通孔。

4.根据权利要求1所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述喷液辊内部开设有空腔。

5.根据权利要求4所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述喷液辊的周缘上开设有连通空腔的出液孔，所述出液孔表面滑动连接有封盖。

6.根据权利要求5所述的用于晶片的腐蚀装置，其特征在于：所述封盖内开设有滑腔，所述出液孔的孔壁处位于喷液辊表面上设有凸起的卡柱，所述卡柱连接有拉簧，所述拉簧连接到滑腔的内壁上，所述喷液辊朝向液池一侧放置有能抵开封盖的挡片。