[发明专利]一种禽蛋灭菌方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在食品加工情况下使用的灭菌方法。更具体地说，本发明涉及一种用在禽蛋或禽蛋制品加工情况下的禽蛋灭菌方法。

背景技术

禽蛋蛋壳表面附着大量的微生物，尤其是大量的致病菌，对人体有害。随着存储时间的延长，微生物还会通过蛋壳上的微气孔慢慢进入蛋壳内部，造成禽蛋变质，详见参考文献《中国洁蛋生产和消费状况及对策》，同时禽蛋通常除了整体出售外，也会制作成蛋制品，如液态蛋(蛋清液、蛋黄液、全蛋液)和蛋粉，以满足人们的食用需要，但是为了减少直接对蛋制品进行杀菌操作对消费者消费心理的影响，故目前的操作是尽可能在蛋制品源头上控制微生物，也就是先对禽蛋外壳彻底灭菌，以使其后期制作蛋制品的微生物含量符合相关要求。

目前来说对禽蛋进行杀菌的方法很多，详见《清洁蛋生产工艺关键技术的研究》，其中提到的辐射法，通常是指高穿透能力的γ射线或高能量(1MeV～10MeV)电子束，这些射线的穿透能力强，可以杀灭禽蛋内部及外部所有微生物，甚至可以穿透包装材料，进行杀菌，使用便利，但是，在杀菌的同时，内容物也被照射，会出现变化，甚至会出现“辐照臭”，影响食用品质，故目前采用的大多数是比较先进的紫外线杀菌，但由于紫外线穿透力弱，杀菌不彻底，即使延长照射时间也不能彻底杀灭表面的微生物，另外，蛋壳上的微气孔，紫外线不能进入，无法杀微气孔内部的微生物，不能做到彻底无菌。其他的杀菌方法都存在比较明显的缺陷，急需开发更为先进的杀菌技术。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本发明还有一个目的是通过提供一种禽蛋灭菌方法，采用低能电子线照射禽蛋表面，杀灭表面附着的各种微生物，部分电子线进入蛋壳上的微气孔，杀灭隐藏在微气孔中和靠近微气孔末端内膜上的微生物，同时低能电子束不穿透蛋壳，绝大部分都被蛋壳阻挡，只有极少数量的电子线进入蛋壳上的微气孔，最终也被内膜阻挡，不会进入到内容物部位，对禽蛋的品质无任何影响，属于非辐照食品，且其杀菌率能达到99.9％以上，进而得到可靠的无菌禽蛋。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种禽蛋灭菌方法，包括：

通过传输机构将待灭菌禽蛋沿预定方向传输，同时通过所述传输机构保持禽蛋沿预定方向旋转；

通过设置在传输机构上的电子束发生机构产生预设能量的低能电子束，以对经过传输机构的禽蛋蛋壳通过低能电子束进行照射，实现对禽蛋蛋壳表面附着微生物以及隐藏在禽蛋蛋壳微气孔中微生物的灭菌操作。

优选的是，其中，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为80-350keV。

优选的是，其中，在对禽蛋壳体内、外表面以及内膜进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为350-500keV。

优选的是，其中，在所述传输机构的输入端上还设置有对禽蛋蛋壳表面残留物进行预处理的清洁组件。

优选的是，其中，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行水洗去杂质的喷头机构，以及烘干机构。

优选的是，其中，所述清洁组件被配置为对禽蛋蛋壳表面进行干刷去杂质的刷头机构。

优选的是，其中，还包括在所述电子束照射之前或之后对预处理过的禽蛋蛋壳表面进行涂膜，以将禽蛋表面的微气孔进行封闭。

优选的是，其中，所述涂膜的材料采用的是蜂胶、壳聚糖、聚乙烯醇、液体石蜡、脂肪醇中的任意一种。

优选的是，其中，在采用电子束照射后的禽蛋制作液态蛋或蛋粉时，若检测到液态蛋或蛋粉微生物含量超标，则采用电子束对其进行二次照射，并控制液态蛋或蛋粉的吸收剂量小于0.1kGy。

优选的是，其中，在对禽蛋蛋壳外表面进行灭菌操作时，所述电子束的预设能量被配置为10mA，功率1.5kW，鸡蛋表面吸收剂量小于10kGy。

本发明至少包括以下有益效果：其一，本发明通过采用低能电子线照射禽蛋表面，杀灭表面附着的各种微生物，部分电子线进入蛋壳上的微气孔，杀灭隐藏在微气孔中和靠近微气孔末端内膜上的微生物，同时低能电子束不穿透蛋壳，绝大部分都被蛋壳阻挡，只有极少数量的电子线进入蛋壳上的微气孔，最终也被内膜阻挡，不会进入到内容物部位，对禽蛋的品质无任何影响，属于非辐照食品，且其杀菌率能达到99.9％以上，进而得到可靠的无菌禽蛋。

其二，本发明通过不同的生产需要，对其低能电子束的能量范围进行约束，以使其符合不同的食品安全和卫生标准需要，具有适应性好，可实施效果好，稳定性强的效果。