[发明专利]一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯

说明书

本发明涉及一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯，包括LED 发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED 发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。本发明在散热结构与均温板之间设有石墨贴片，石墨贴片具有良好的导热性，相比传统的结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。

技术领域

本发明涉及一种LED 灯具，尤其是涉及一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯。

背景技术

随着LED 发光芯片发光效率不断的提升，LED 照明取代传统照明已是指日可待了。灯具的发光效率除了LED 芯片自身的发光效率外，封装制程及灯具的光学、机构、驱动电源、散热等设计都很关键。

光学设计在于使用者的需要做出灯具光源配光的设计，另外在透镜及反光镜的透光及反射光设计即关系灯具的光效。驱动电源的转换效率高，代表功耗低，光效自然就提升。好的散热设计可以减少灯具的光衰、增加光校、延长灯具寿命。

集成封装光源的优势在于，接近传统的点光源、面积小、灯具组装方便，但缺点为芯片过于集中，对散热要求特别高，因此常见的集成封装光源，其功率都在60W 以内，不敢做太高的功率。均温板快速导热、短、小、轻便的优势从电子产品散热的应用，已经在LED 灯具的散热慢慢被使用，但在每个散热接口都还需要用到导热膏以填补接口间的间隙，避免空气残留，导热膏其导热系数约在1—6 之间，相较于铜、铝、陶瓷基板、均温板等的导热效果，导热膏反而成为一个热阻，并且导热膏长时间使用后，易于固化，影响导热效果，因此在追求灯具更佳的散热效果，如何减少或取代导热膏，对于灯具散热设计视很关键的。

另外，为应付LED 灯具使用场合不同及散热要求，往往需要不同模具，造成模具

多，成本居高不下。在光学透镜方面，为了降低成本，一般使用塑胶材料，但容易造成老化变形，影响透光率及及直接接触外界空气时的防水性能。

发明内容

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案：

一种内嵌串行驱动控制芯片的LED灯，包括LED 发光单元、均温板（1）以及散热结构（2），其中，LED 发光单元固定在均温板（1）上方，散热结构（2）固定在均温板（1）下方，其特征在于：散热结构（2）与均温板（1）之间通过石墨贴片（8）进行传热。

进一步，在所述LED 发光单元上方还设有玻璃透镜（7），所述玻璃透镜（7）通过支撑环（6）、透镜压环（73）以及透镜压环螺丝（72）的配合进行固定，玻璃透镜（7）夹持在支撑环（6）与透镜压环（73）之间，透镜压环螺丝（72）穿过支撑环（6）和透镜压环（73）并固定在散热结构（2）上。

进一步，第一橡胶环（61）和第三橡胶环（71）分别设置在透镜压环（73）底部两个独立凹槽内；其中，第一橡胶环（61）密封支撑环（6）与透镜压环（73）之间的空隙，第三橡胶环（71）密封玻璃透镜（7）与密封支撑环（6）之间的空隙；第二橡胶环（62）设置在支撑环（6）底部凹槽内，第二橡胶环（62）密封支撑环（6）与散热结构（2）之间的空隙。

进一步，透镜压环螺丝（72）的螺帽下方设有梯形橡胶垫圈（723），梯形橡胶垫圈（723）的下方设有梯形面（722），螺丝杆上套有一与该梯形面（722）相配合的梯形橡胶垫圈（723），透镜压环（73）螺孔位置亦有梯形面，大小与橡胶垫圈（723）外梯形面形成相互干涉和密封。

进一步，散热结构（2）由多个散热鳍片（22）组成，散热结构（2）与均温板（1）的连接面上设有多个通风孔（21）。