[发明专利]一种化合物电池电极引接装置在审
申请号: | 201611225269.5 | 申请日: | 2016-12-27 |
公开(公告)号: | CN106784027A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 王纪盛;马益泉;陈小龙 | 申请(专利权)人: | 河北君龙新能源开发有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所11582 | 代理人: | 邢江峰,梁凤德 |
地址: | 054001 河北省邢台市桥东区*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化合物 电池 电极 装置 | ||
1.一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:包括基板和固定在基板表面上化合物电池,所述基板的第一电极、第二电极导引接到基板底部的同一面上,在所述第一电极、第二电极下方分别连接有第一电极导通层、第二电极导通层,所述第一电极导通层、第二电极导通层在基板底部分别连接有第一电极焊盘、第二电极焊盘,从而把化合物电池电极引接成表面贴装器件。
2.根据权利要求1所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述化合物电池为三五族化合物电池,所述三五族化合物电池尺寸为2mm、3mm、4mm、5mm、7mm或10mm。
3.根据权利要求2所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述基板的材料为陶瓷板、MCPCB铝基板、FR4玻璃纤维板或FPC软板。
4.根据权利要求3所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述陶瓷板厚度在0.3-0.5mm。
5.根据权利要求3所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述MCPCB铝基板厚度在1-2.5mm。
6.据权利要求3所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述FR4玻璃纤维板厚度在0.3-2.5mm。
7.据权利要求3所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述FPC软板厚度在0.1-0.9mm。
8.据权利要求1所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述第一电极焊盘的焊盘尺寸为1x1-5x5mm。
9.据权利要求1所述的一种化合物电池电极引接装置,其特征在于:所述第二电极焊盘的焊盘尺寸为2x2-15x15mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的