[发明专利]D‑SUB连接模组在审

专利信息
申请号: 201611222670.3 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN106785514A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 方超;刘银燕;储婷婷 申请(专利权)人: 池州信安电子科技有限公司
主分类号: H01R9/03 分类号: H01R9/03;H01R9/22;H01R4/02
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)32268 代理人: 金香云
地址: 247000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: sub 连接 模组
【权利要求书】:

1.一种D-SUB连接模组,其包括绝缘本体、固定在绝缘本体内的导电端子及线缆,导电端子包括接触部及焊接部,线缆连接于导电端子的焊接部,其特征在于:D-SUB连接模组进一步设置有支撑件,所述支撑件具有相对的上表面和下表面,所述上表面和下表面设置有沿前后方向延伸的跟焊接部对应的由间隔肋间隔开的若干分线槽,导电端子的焊接部及线缆的一端共同容纳在分线槽内,达成固定焊接。

2.如权利要求1所述的D-SUB连接模组,其特征在于:所述支撑件独立于绝缘本体成型,且固定在绝缘本体上。

3.如权利要求2所述的D-SUB连接模组,其特征在于:相邻间隔肋之间形成有圆孔状的分线孔,所述分线孔与分线槽相贯通。

4.如权利要求3所述的D-SUB连接模组,其特征在于:所述焊接部未延伸超过分线孔的前端。

5.如权利要求4所述的D-SUB连接模组,其特征在于:所述支撑件固定在导电端子的第一排与第二排之间,第一排一侧的三个导电端子分别用于传输R、G、B信号,该用于传输R、G、B信号的芯线分别穿过对应分线孔,与导电端子的焊接部连接。

6.如权利要求1所述的D-SUB连接模组,其特征在于:D-SUB连接模组进一步设置有金属壳体,所述金属壳体抽引形成,包括平板部及框状部,该平板部模制在绝缘本体的前端面,框状部围绕导电端子的接触部。

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