[发明专利]一种虚拟现实设备

说明书

本发明公开了一种虚拟现实设备。该虚拟现实设备包括：壳体，所述壳体围有封闭的容纳空间，在所述容纳空间内设置有处理芯片；若干散热导管，所述散热导管邻近所述处理芯片的一侧表面，所述散热导管贯通所述壳体上相对的两个表面，所述散热导管的通孔与外部空气连通，所述通孔与所述容纳空间隔离，所述通孔的横截面积从所述散热导管的一个端部到另一个端部逐渐变大，在每个所述散热导管的局部外表面上设置有吸热层，所述吸热层配置为用于将所述处理芯片产生的热量传导至所述通孔内，并在所述通孔内产生温度差。

技术领域

本发明涉及虚拟现实设备，具体地，本发明涉及一种具有散热功能的虚拟现实设备。

背景技术

随着虚拟现实(VR)技术的快速发展，虚拟现实设备已经来到广大消费者面前。目前，带有大功耗处理芯片的VR一体机等主流虚拟现实设备，需要处理大量数据。因此，在VR设备内会产生大量的热量。若这些热量不能排放出去，会积攒在VR设备内部，最终导致VR设备内的温度升高，进而降低VR设备性能和影响用户的产品体验。因此，VR设备的散热性能非常重要，也受到用户越来越多的关注。

目前，有效的散热方法为在VR设备内增设散热风扇。此种方法虽然能够一定程度上的散热问题，但是同样也带来了附带问题：增加了VR的重量；风扇的运转带来了噪音问题；容易积攒灰尘影响防尘问题。

因此，有必要对现有虚拟现实设备进行改进，以避免上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种虚拟现实设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种虚拟现实设备。该虚拟现实设备包括：壳体，所述壳体围有封闭的容纳空间，在所述容纳空间内设置有处理芯片；若干散热导管，所述散热导管邻近所述处理芯片的一侧表面，所述散热导管贯通所述壳体上相对的两个表面，所述散热导管的通孔与外部空气连通，所述通孔与所述容纳空间隔离，所述通孔的横截面积从所述散热导管的一个端部到另一个端部逐渐变大，在每个所述散热导管的局部外表面上设置有吸热层，所述吸热层配置为用于将所述处理芯片产生的热量传导至所述通孔内，并在所述通孔内产生温度差。

可选的，所述散热导管具有通孔横截面积最大的第一端部和通孔横截面积最小的第二端部，所述吸热层从所述第一端部朝向所述第二端部延伸，所述吸热层的长度小于所述散热导管的长度。

可选的，所述吸热层的长度为所述散热导管的长度的四分之三至五分之四。

可选的，每个所述散热导管具有吸热外表面，所述吸热外表面的形状与所述处理芯片表面的形状相匹配，所述吸热层设置在所述吸热外表面上。

可选的，所述吸热层为喷涂在所述散热管道外表面上的石墨材料。

可选的，在所述处理芯片的表面上设置有导热层，所述导热层与所述吸热层接触。

可选的，所述导热层由硅脂材料或者铝箔材料制成。

可选的，所述导热层通过翅片散热片或者石墨片与所述吸热层相接触。

可选的，相邻两个所述散热导管之间的间距为1-3厘米。

可选的，所述散热导管在所述壳体上一体成型。

本发明的发明人发现，在现有虚拟现实设备中，处理芯片会产生大量热量，现有技术中增设散热风扇的方法虽然有一定的散热效果，但是同时也带来了附带问题：增加了VR的重量；风扇的运转带来了噪音问题；容易积攒灰尘影响防尘问题。而本发明的发明人进一步发现，根据空气动力学，利用空气的对流能够有效解决虚拟现实设备中热量排放问题。本发明通过在虚拟现实设备壳体中，设置横截面积由小变大的散热导管，利用对流原理能够有效排放密封壳体中处理芯片产生的热量。密封壳体中不易产生灰尘，具有很好的防尘效果。减轻了设备整体的重量且减少了噪音。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。