[发明专利]用于印制电路板的打孔方法

说明书

本专利申请公开了用于印制电路板的打孔方法，包括以下步骤：步骤一，将印制电路板放到上端开口的支撑座上；步骤二，钻头从悬挂臂上开始向下转动；步骤三，钻头在印制电路板上打孔，落料直接落入到落料通道中；步骤四，落料进入落料通道被右侧板上部的第一阶梯部阻挡而斜靠在第一阶梯部和第一支板之间；步骤五，钻头向上运动离开印制电路板；步骤六，印制电路板推动斜靠在第一阶梯部上的落料落到第一支板上；步骤七，第一支板受到落料向下的推力，第一支板绕着铰接点向下摆动，第二支板绕着铰接点向上摆动，露出被出风口；步骤八，风从出风口吹向印制电路板，将孔渣连同废渣吹出来；步骤九，吹出的孔渣和废渣随着风一起通过漏孔离开。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，具体涉及一种用于印制电路板的打孔方法。

背景技术

印制电路板，又称印制电路板线路板、印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用印制电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

在印制电路板的生产过程中，需要对其进行打孔，钻的孔洞有的是为了制作导通孔以便镀铜各层电路，有的是用于制作定位孔等。现在打孔方法十分简单，就是将印制电路板放在支撑座上，然后启动电动机，让与电动机连接的钻头向下对印制电路板进行打孔。

在印制电路板经过钻头打孔时，钻头在转动打孔的过程中由于摩擦生热，导致钻头温度较高，容易粘附一些热稳定性差的钻屑进入到打出来的孔洞中，影响后面在孔洞中涂覆金属层的操作。因此现在在打孔操作完成后，还必须采用一些诸如棉签之类的简单工具来对每个孔洞进行清除孔渣的工作。但是，每个印制电路板上有很多个孔洞，这种人工一个个地清除孔渣的方法太过繁琐，造成了大量的人工浪费。

为了更快地完成打孔后孔渣的清理工作，有人在打孔完后直接用吹风机对着印制电路板进行吹风，将孔洞中的孔渣吹出来。但是，因为每个人吹印制电路板的角度和方向都不同，每个人通过吹风机进行清理的清理结果也不同。这样的清理效果并不好，且清理质量也因人而异。更何况，在打孔完成后，很多孔洞内的孔渣都已经找到最佳的沉积位置，再用吹风机进行吹风并不能将所有沉积在孔洞内的孔渣吹出来。而孔渣清理不干净，会直接影响到后续的金属层铺设的均匀程度，会造成严重的产品质量问题。

因此，现在急需研制出一种在打孔时就能对孔渣进行清理的打孔方法。

发明内容

本发明意在提供一种用于印制电路板的打孔方法，以解决现有的打孔方法不能在打孔时对孔渣进行清理的问题。

为解决以上问题，提供如下方案：

方案一：本方案中的用于印制电路板的打孔方法，包括以下步骤：

步骤一，将印制电路板放到上端开口的支撑座上，支撑座内设置的左侧板和呈阶梯状的右侧板以及支撑座的四个壁一起支撑住印制电路板；其中，左侧板和右侧板形成供印制电路板上的落料通过且位于钻头正下方的落料通道；

步骤二，启动悬挂臂上的电动机，与电动机连接的钻头从悬挂臂上开始向下转动；

步骤三，钻头在印制电路板上打孔，形成孔洞，打孔产生的落料直接落入到位于钻头正下方的落料通道中；

步骤四，落料进入落料通道被右侧板上部的第一阶梯部阻挡而斜靠在第一阶梯部和伸进落料通道中的摆杆的第一支板之间；

步骤五，电动机反转，钻头向上运动离开印制电路板；

步骤六，从右向左推动印制电路板进行下一次的打孔；在推动印制电路板的同时，印制电路板推动斜靠在第一阶梯部上的落料落到伸入落料通道的第一支板上；