[发明专利]一种锡点扎针方法在审
| 申请号： | 201611218951.1 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106597036A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 高杨 | 申请（专利权）人： | 深圳市燕麦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 郭燕,彭家恩 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 扎针 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种锡点扎针方法，适用于多种锡点类型，其特征在于，在对电路板进行测试之前，使用对采用的锡点类型能够稳定地扎针的探针对所述电路板上涂覆有助焊剂的锡点进行扎针导电，使得所述探针的尖锐点与所述锡点接触面准确接触并扎穿所述助焊剂。
2.如权利要求1所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述锡点为圆顶型锡点，所述探针的探针头为尖头型探针头。
3.如权利要求1所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述锡点为尖顶型锡点，所述探针的探针头为细爪型探针头。
4.如权利要求3所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述细爪型探针头为锯齿状并至少设有两个齿，两个所述齿的齿顶之间的距离为D，所述锡点的宽度为d，D≤3*d。
5.如权利要求1所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述锡点为露脚型锡点，所述探针的探针头为粗爪型探针头。
6.如权利要求5所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述粗爪型探针头为锯齿状并至少设有两个齿，两个所述齿的齿顶之间的距离为D，所述锡点的宽度为d，D>3*d。
7.如权利要求1至6任一项所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或硬电路板。
8.如权利要求2至6任一项所述的锡点扎针方法，其特征在于，所述探针还包括铜质的柄部，所述柄部与探针头连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市燕麦科技股份有限公司，未经深圳市燕麦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611218951.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种纳米探针及纳米探针测试仪
- 下一篇：探针卡与测试方法
