[发明专利]多室换能器模块、含多室换能器模块的装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611218910.2 申请日: 2016-12-26
公开(公告)号: CN107337173B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: M·O·格西多尼;R·布廖斯基 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张昊
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多室换能器 模块 含多室换能器 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种换能器模块,包括:

支持衬底,具有第一侧、第二侧和凹部;

盖,耦合至所述支持衬底的所述第一侧,以形成第一室和第二室,所述第二室与所述第一室内部隔离;

第一传感器芯片,在所述第一室中耦合至所述支持衬底的所述第一侧,所述第一传感器芯片集成第一MEMS换能器,所述第一MEMS换能器被配置为检测第一环境量并根据检测的所述第一环境量生成第一换能信号;

第二传感器芯片,在所述第二室中耦合至所述支持衬底的所述第一侧,所述第二传感器芯片集成第二MEMS换能器,所述第二MEMS换能器被配置为检测第二环境量并根据检测的所述第二环境量生成第二换能信号;以及

控制芯片,布置在所述支持衬底的所述凹部中,所述控制芯片包括在所述第一室中暴露的第一表面、以及在所述第二室中暴露的第二表面,所述控制芯片功能性地耦合至所述第一MEMS换能器和所述第二MEMS换能器,并且被配置为在使用中接收所述第一换能信号和所述第二换能信号,

其中所述支持衬底具有位于所述第一室处的形成所述第一传感器芯片的声端口的第一穿孔,

其中所述盖具有位于所述第二室处的形成所述第二传感器芯片的声端口的第二穿孔,所述第一传感器芯片的声端口和所述第二传感器芯片的声端口在所述换能器模块的相对侧上延伸,

并且其中所述第一环境量和所述第二环境量中的一个量是声信号,所述第一环境量和所述第二环境量中的另一个量是环境噪声,并且所述控制芯片被配置为基于所检测的所述环境噪声对所述声信号中的背景噪声进行擦除。

2.根据权利要求1所述的换能器模块,其中所述盖具有与所述第一室和所述第二室彼此隔离的分隔壁,所述第一室和所述第二室通过所述衬底、所述盖、所述控制芯片和所述分隔壁的相应区域来限定。

3.根据权利要求1所述的换能器模块,其中所述控制芯片通过横向环绕所述控制芯片的固定结构耦合至所述支持衬底。

4.根据权利要求3所述的换能器模块,其中所述固定结构成形为框状,并且所述控制芯片与所述支持衬底的所述第一侧共面。

5.根据权利要求4所述的换能器模块,其中所述控制芯片包括电耦合至所述第一传感器芯片的第一接触焊盘和电耦合至所述第二传感器芯片的第二接触焊盘。

6.根据权利要求5所述的换能器模块,其中所述控制芯片具有的厚度基本等于所述支持衬底的厚度。

7.根据权利要求3所述的换能器模块,其中所述控制芯片具有的厚度小于所述支持衬底的厚度,并且所述固定结构为杯状。

8.根据权利要求3所述的换能器模块,其中所述盖具有分隔壁,所述分隔壁使所述第二室与所述第一室内部隔离,其中所述分隔壁耦合至所述控制芯片的表面。

9.根据权利要求1所述的换能器模块,其中所述支持衬底包括环氧树脂基质或FR4的交织玻璃纤维的介电层。

10.根据权利要求1所述的换能器模块,其中在包括以下元件的组中选择所述第一MEMS换能器和所述第二MEMS换能器:声换能器、压力换能器、光辐射传感器、UV传感器、IR传感器、加速传感器和陀螺仪。

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